10月29日(火) AndTech「樹脂複合材料の高熱伝導化に向けた窒化ホウ素フィラーの開発動向と配向制御およびパワーモジュールへの適用に向けた展望」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

株式会社KRI 林 裕之 氏、三菱電機株式会 三村 研史 氏、香川大学 楠瀬 尚史 氏にご講演をいただきます。

AndTech

 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる放熱対策での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「熱伝導フィラー 窒化ホウ素」講座を開講いたします。

樹脂複合材料中での窒化ホウ素粒子の配向とその熱伝導率の関係性および低充填率で熱伝導率を大きく向上する手法について紹介!

本講座は、2024年10月29日開講を予定いたします。 

詳細:https://andtech.co.jp/seminars/1ef5f72a-b3b0-6ec0-a9e6-064fb9a95405

Live配信・WEBセミナー講習会 概要

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テーマ:樹脂複合材料の高熱伝導化に向けた窒化ホウ素フィラーの開発動向と配向制御およびパワーモジュールへの適用に向けた展望

開催日時:2024年10月29日(火) 13:00-17:05 

参 加 費:49,500円(税込) ※ 電子にて資料配布予定

U R L :https://andtech.co.jp/seminars/1ef5f72a-b3b0-6ec0-a9e6-064fb9a95405

WEB配信形式:Zoom(お申し込み後、URLを送付)

セミナー講習会内容構成

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 ープログラム・講師ー

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第1部 窒化物ホウ素の配向制御と樹脂複合放熱材料の開発

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講師 株式会社KRI スマートマテリアル研究センター 林 裕之 氏

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第2部 窒化ホウ素の配向制御による低充填量での複合材料の高熱伝導化とパワーモジュールへの適応

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講師 三菱電機株式会社 先端技術総合研究所 マテリアル技術部 三村 研史 氏

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第3部  窒化ホウ素焼結体の熱伝導度と樹脂用窒化ホウ素熱伝導フィラーの開発

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講師 香川大学 創造工学部 / 教授 楠瀬 尚史 氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

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・窒化物や酸化物の結晶構造と熱伝導率の関係

・熱伝導率理論式と実測との差について

・マトリックス樹脂の重要性

・セルロースナノファイバーについて

・樹脂材料の放熱材料設計指針、パワーモジュールの放熱構造

・BNの熱伝導性について

・高熱伝導BN焼結体の作製方法について

・BNフィラーの化学合成について

本セミナーの受講形式

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 WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

 詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて

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 化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、

 幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

 弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」

 「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

 クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

  https://andtech.co.jp/

株式会社AndTech 技術講習会一覧

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一流の講師のWEB講座セミナーを毎月多数開催しております。

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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。

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株式会社AndTech コンサルティングサービス

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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。

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本件に関するお問い合わせ

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株式会社AndTech 広報PR担当 青木

メールアドレス:pr●andtech.co.jp(●を@に変更しご連絡ください)

下記プログラム全項目(詳細が気になる方は是非ご覧ください)

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第1部 窒化物ホウ素の配向制御と樹脂複合放熱材料の開発

【講演主旨】

 窒化ホウ素の粒子形状と物性について触れ、樹脂と混合した時の分散性について一般的な有機無機複合放熱材料の混錬方法や成型方法について解説する。有機無機複合放熱材料の設計指針につても、広く利用されている理論式を用いて解説する。KRIで作製した有機無機複合放熱材料の作製方法やその結果について説明する。さらに、従来樹脂として利用していなかったセルロースナノファイバーを用いた放熱材の開発や、軽さと高熱伝導率を追求した放熱材の開発について紹介する。

【プログラム】

1.窒化ホウ素の配向制御

 1.1 一軸方向制御

  1.1.1 加圧法

  1.1.2ブレード法

  1.1.3 遠心法

  1.1.4 その他制御法の紹介

 1.2 等軸方向 (ランダム) 制御

2.窒化ホウ素/樹脂コンポジット放熱材料の開発

 2.1 窒化ホウ素/汎用性樹脂コンポジット

  2.1.1 加圧法で作製したコンポジット

  2.1.2 ブレード法で作製したコンポジット

  2.1.3 遠心法で作製したコンポジット

 2.2 窒化ホウ素/セルロースナノファイバーコンポジット

3.配向制御方法の紹介と、それに基づいて作製したコンポジットの熱特性の紹介

【質疑応答】

【講演のポイント】

無機材料の高熱伝導に従事していた経験を活かし、樹脂材料との複合化による放熱材料の研究の紹介

天然素材であるセルロースナノファイバーの活用や、高熱伝導化にはタブーである気孔を利用した配向制御

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第2部 窒化ホウ素の配向制御による低充填量での複合材料の高熱伝導化とパワーモジュールへの適応

【講演主旨】

 パワーモジュール機器の小型・高性能化が進むにつれ放熱対策が重要な課題となっている。より高放熱が求められる機器においては、絶縁かつ放熱部材に樹脂に高熱伝導を有する窒化ホウ素(h-BN)粒子を充填した樹脂複合材料が用いられる。このh-BN粒子は、鱗片形状をしており、その熱伝導率に異方性を有する。そのためh-BN粒子を充填した樹脂複合材料を用いて放熱経路に沿って効率的に熱を逃がすためには、h-BN粒子の配向を制御する必要がある。本講演では、樹脂複合材料中でのh-BN粒子の配向とその熱伝導率の関係を明らかにし、低充填率で熱伝導率を大きく向上する手法について紹介する。

【プログラム】

1.電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ −パワーモジュール適用例を中心に−

2.高熱伝導複合材料の基礎と応用

 2-1 樹脂/無機フィラー複合材料の熱伝導率

 2-2 モールド型パワーモジュールへの応用

3.樹脂複合材料の高熱伝導化

 3-1鱗片BN、AlNフィラーの高充填化

 3-2凝集BNフィラーによる配向制御(低充填化)

【質疑応答】

【講演のポイント】

樹脂に高熱伝導を有する窒化ホウ素(BN)を複合した樹脂複合材料において、効果的に熱伝導率を向上するにはBN粒子の配向を制御する必要がある。BN凝集体を配合してBN粒子の配向を制御すると低充填量で熱伝導率が大きく向上することが可能。

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第3部  窒化ホウ素焼結体の熱伝導度と樹脂用窒化ホウ素熱伝導フィラーの開発

【講演主旨】

 六方晶窒化ホウ素(h-BN)は、グラファイトと似た構造を持ち、軽い元素であるBとNが六角形状に強い共有結合で結びついた六角網面層が弱いファンデルワールス結合で積層された構造を有している。このa軸方向に相当する六角網面層は、強い共有結合で結びついているため400W/mK程度の高熱伝導を有していると言われているが、弱いファンデルワールス結合で積層したc軸方向では2W/mK程度と報告されている。

 本講演ではまず、熱伝導異方性のあるh-BNを用い、高熱伝導h-BN焼結体の可能性について報告するとともに、BNフィラーを添加した樹脂複合材料の熱伝導性の改善についても報告する予定である。

【プログラム】

1.h-BN

  1.1 h-BNの構造

  1.2. h-BNの位置づけ           

                                                      

2.高熱伝導BN焼結体                                                                   

  2.1 焼結助剤の影響                                                           

  2.2 BN粒径の影響                 

                                                                                                                      

3.高熱伝導ハイブリッド材料                                                     

  3.1 BN凝集体添加エポキシハイブリッド材料の熱伝導度                                                                     

  3.2 ホウ素源としてBを用いたBNフィラーの合成とハイブリッド材料の熱伝導度

  3.3 ホウ素源としてB4Cを用いたBNフィラーの合成とハイブリッド材料の熱伝導度

【質疑応答】

* 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。

* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上

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会社概要

株式会社AndTech

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URL
https://andtech.co.jp/
業種
サービス業
本社所在地
神奈川県川崎市多摩区登戸2833-2 パークサイドヴィラ102
電話番号
044-455-5720
代表者名
陶山 正夫
上場
未上場
資本金
300万円
設立
2009年08月