【ライブ配信セミナー】車載機器・部品の信頼性向上を実現する放熱・耐熱技術　11月27日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「車載機器・部品の信頼性向上を実現する放熱・耐熱技術」と題するセミナーを、 講師に神谷 有弘 氏（（株）デンソー 電子PFハードウェア開発部）をお迎えし、2020年11月27日（金）10:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：45,000円 + 税、 弊社メルマガ会員：35,000 円 + 税、 アカデミック価格は24,000 円 + 税となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/67697/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

自動車の電子化に伴い、電子製品の放熱設計が重要になっています。電子製品は、車両燃費向上のために、小型軽量化が求められています。小型軽量化を実現し熱設計において信頼性を考慮した設計はますます難しくなっています。
本講座では、信頼性と放熱性のバランスを取った設計の重要性を、具体的事例を交え説明いたします。また、機電一体製品への対応方法についても紹介いたします。

1）セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ：車載機器・部品の信頼性向上を実現する放熱・耐熱技術
開催日時：2020年11月27日（金）10:30～16:30
参 加 費：45,000円 + 税 ※ 資料付
　　＊ メルマガ登録者は 35,000 円 + 税
　　＊ アカデミック価格は 24,000 円 + 税
講 師：神谷 有弘 氏　　（株）デンソー 電子PFハードウェア開発部

【セミナーで得られる知識】
車載のECUからインバ ータまでの各種電子製品の熱設計事例を紹介しながら、熱設計は放熱設計に限られないこと、製品単体で熱設計を考えるのではなく、他の車載構成部品ならびにその搭載環境との関係で、さまざまな検討が必要であることを理解することを目指しています。

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  https://cmcre.com/archives/67697/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

3）セミナープログラムの紹介 
1．カーエレクトロニクスの概要
　1.1　環境規制対応
　1.2　安全性実現（自動運転技術とセンシング）
2．車載電子製品と実装技術への要求
　2.1　信頼性の重要性
　2.2　車載搭載環境
　2.3　実装技術と熱設計の関係
　2.4　車両燃費向上のために求められる要求の背景
3．信頼性の考え方
　3.1　品質と信頼性
　3.2　リコール制度
　3.3　S-N曲線
　3.4　加速試験
4．小型実装技術
　4.1　センサの小型化と熱の影響
　4.2　ECUにおける小型化実装技術
　4.3　セラミック基板製品の小型化パッケージング
5．熱設計の基礎
　5.1　熱伝達の原則
　5.2　熱抵抗の概念と熱回路網
　5.3　半導体ジャンクション温度
　5.4　接触熱抵抗の重要性と考え方
6．電子製品における放熱・耐熱技術
　6.1　CASE時代のECUのあり方
　6.2　樹脂基板製品の熱設計
　6.3　高温環境対応のための基盤に求められる特性
　6.4　電子部品の放熱設計の考え方
　6.5　温度計測の注意点
　6.6　熱と信頼性
　6.7　車載搭載電子製品の放熱設計事例
　6.8　放熱材料の信頼性と開発の考え方
　6.9　機電一体製品の熱設計事例
7．PCUにおける実装・放熱技術
　7.1　PCUに求められる特性
　7.2　片面熱方式
　7.3　両面熱方式の考え方
　7.4　接触熱抵抗低減のための工夫
　7.5　樹脂封止技術の特徴
8．将来動向
　8.1　機電一体製品の熱設計の考え方
　8.2　熱抵抗による構造関数の推定
　8.3　ワイドバンドギャップシステムへの期待
　8.4　車載電子製品の開発の進め方

4）講師紹介
【講師略歴】
1983年 日本電装（株）(現：（株）デンソー)入社 点火技術1部配属、2020年 電子PFハードウェア開発部にて車載電子製品の実装技術企画担当、現在に至る

【活　動】
JEITA Jisso 技術ロードマップ専門委員会 委員 JIEP 部品内蔵技術委員会 委員

5）セミナー対象者や特典について 
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【セミナー対象者】
熱設計技術の基礎を理解されている方が望ましい。実務で熱対策設計を行われている方
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/67697/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 
（1）接着剤の正しい選び方、使い方および接着のトラブル処理事例
　　開催日時：2020年11月19日（木）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/65461/

（2）廃熱で冷凍、廃熱で発電、熱音響機関について
　　開催日時：2020年11月19日（木）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/61576/

（3）シリコーンの基本知識と高機能化の応用事例
　　開催日時：2020年11月20日（金）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/62680/

（4）ディスプレイ向け光学フィルムの基礎と新ディスプレイへの応用
　　開催日時：2020年11月20日（金）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/63813/

（5）電池材料のマテリアルズ・インフォマティクス
　　開催日時：2020年11月24日（火）12：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/64373/

（6）分子性触媒におけるインフォマティクス
　　開催日時：2020年11月24日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/63229/

（7）治験薬GMP入門：日米欧三極対応のポイントとGDP対策
　　開催日時：2020年11月24日（火）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/64866/

（8）リチウム空気二次電池の最新研究開発動向と今後の展望
　　開催日時：2020年11月25日（水）12：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/63345/

（9）超小形アンテナの実装設計と高周波対応
　　開催日時：2020年11月25日（水）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/62793/

（10）日米欧における食品包装規制の最新動向　～ 日本でのポジティブリスト制度6月1日施行 ～
　　開催日時：2020年11月25日（水）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/64915/

（11）ナノ空間材料MOFの基礎および合成・応用利用　～ 構造設計・材料合成・解析の基礎から開発動向まで ～
　　開催日時：2020年11月26日（木）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/64178/

（12）実用化が始まったMini LED/Micro LED市場・技術・参入企業の全貌
　　開催日時：2020年11月26日（木）10：00～16：30
　　https://cmcre.com/archives/63311/

☆続々追加中！
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/seminar/webseminar_f/

7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
                                                                                                         以上