10月3日(金)、10月24日(金)、11月20日(木) AndTech「半導体産業と製造プロセス技術入門～半導体産業の全体像および半導体前・後工程について～」Zoomセミナー講座を開講予定
サクセスインターナショナル株式会社 鈴木 俊治 氏、沢田 憲一 氏、池永 和夫 氏が半導体産業と製造プロセス技術入門について全3回のご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体製造プロセスでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体製造プロセス技術入門」講座を開講いたします。
半導体産業と製造プロセス技術入門について解説する講座である。
本講座は、2025年10月3日(金)、10月24日(金)、11月20日(木)に開講を予定いたします。
第2回以降からの参加の方は、アーカイブ動画を案内します。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f082e87-ab6b-670a-a0e6-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：半導体産業と製造プロセス技術入門(全3回)
～半導体産業の全体像および半導体前・後工程について～
開催日時：
第1回：2025年10月3日(金) 10:00-17:00 「半導体、及び、半導体デバイス製造プロセス」
第2回：2025年10月24日(金) 13:30-16:30 「半導体製造現場における品質管理技術・製品信頼性と実践知識」
第3回：2025年11月20日(木) 13:30-16:30 「半導体パッケージと組立てプロセス」
録画視聴：第2回以降からの参加の方は、過去回のアーカイブ動画の視聴が可能です。
参加費：99,000円（税込） ※全３回分
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f082e87-ab6b-670a-a0e6-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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第1回 サクセスインターナショナル株式会社 技術顧問 鈴木 俊治 氏
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第2回 サクセスインターナショナル株式会社 沢田 憲一 氏
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第3回 サクセスインターナショナル株式会社 取締役社長 池永 和夫 氏
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本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1回 半導体、及び、半導体デバイス製造プロセス
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【講演主旨】
半導体の材料、その構造、物理など、基本について理解する。
CMOS LSIを中心にして半導体デバイスの作製プロセス技術について学ぶ。
【プログラム】
1.半導体とは
1-1 半導体の特長
1-2 半導体の物理
2.半導体材料
2-1 Ge, Si, 化合物半導体
2-2 その他の半導体材料
2-3 Siの特長
3.Si Wafer
3-1 Si Waferの製法（石英からSi Wafer）
3-2 Si WaferからLSIまで
4.半導体デバイス製造プロセス
4-1 デバイス製造プロセスの概要
4-2 フォトリソグラフィ
4-2-1 フォトリソグラフィ工程の流れ
4-2-2 デバイスの発展とフォトリソグラフィ技術
4-2-3 微細化対応
4-2-4 露光光源波長、光学系、露光方式
4-2-5 フォトレジスト
4-2-6 フォトマスク（レクチル）
4-2-7 超解像技術、パターン忠実化技術
4-3 洗浄技術
4-2-1 バッチ式洗浄
4-2-1 枚葉式洗浄
4-4 不純物導入技術
4-4-1 熱拡散
4-4-2 イオン注入
4-4-3 アニール（Anneal）
4-5 成膜技術
4-5-1 熱酸化技術
4-5-2 CVD技術
4-5-3 スパッタ技術
4-5-4 その他成膜技術
4-6 ドライエッチング技術
4-7 平坦化技術（CMP）
4-7 電気検査
4-8-1 Tr特性評価
4-8-2 信頼性評価
4-8-3 歩留まり評価
【質疑応答】
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第2回 半導体製造現場における品質管理技術・製品信頼性と実践知識
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【講演主旨】
1.半導体製造現場におけるユーティリティ、及び、品質管理・製品信頼性を勉強します。
2.職場における要改善の対象となる諸項目について、その解決策を受講者の皆さんと一緒に考えます。
解決策としての諸要件について、経営的要素の観点から提案します。
3.継続的改善成果を維持する為に必要な考え方、対策を提案します。
4.第2講では、生産活動の基本としての各項目を、QDCSの観点から最適化に向けた留意点を考えます。
【プログラム】
1.クリーンルーム
2.超純水
3.真空機器・ガス
4.信頼性
5.品質管理
6.工程管理
7.環境問題と安全衛生
【質疑応答】
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第3回 半導体パッケージと組立てプロセス
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【講演主旨】
ウェハー（半導体チップ）完成後、チップの品質・信頼性を保持するためにパッケージに収納される。そのパッケージに求められる機能及びパッケージの構造・種類及びパッケージに収納される組立てプロセスを理解する。また、最近のパッケージの技術動向とその課題について学ぶ。
【プログラム】
1.パッケージの機能
2.パッケージの種類と構造
3.バックグラインド工程
4.ダイシング工程
5.ダイボンディング工程
6.ワイヤボンディング工程
7.モールド成型工程
8.外装めっき工程
9.マーキング工程
10.トリム＆フォーミング工程
11.電気特性測定工程
12.梱包工程
13.最新パッケージの技術動向
14.バンプ形成技術
15.フリップチップボンディング工程
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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