モバイル端末用多層フレキシブル基板材料「FELIOS FRCC」で、パナソニックが「第12回 JPCA賞（アワード）」を受賞

極薄FPC ビルドアップ用フレキシブル樹脂付き銅箔「FELIOSシリーズ」

 

パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社（以下、パナソニック）は、極薄FPC ビルドアップ用フレキシブル樹脂付き銅箔「FELIOS FRCC （R-FR10）」で「第12回 JPCA賞（アワード）」を受賞しました。

▼フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ
https://industrial.panasonic.com/jp/products/electronic-materials/circuit-board-materials/felios

本開発品は、銅箔、ポリイミド、接着剤の3層構造を有しており、熱硬化性エポキシ樹脂成分に、柔軟性を有した熱可塑性樹脂をポリマーアロイ化させた接着剤を採用することで、高耐熱性と屈曲を両立させたフレキシブル樹脂付き銅箔です。スマートフォン、スマートウォッチなどのモバイル端末やウエアラブル端末に使用されるフレキシブルプリント配線板の小型化と高機能化に貢献します。今回、JPCA Show AWARDSの審査委員による応募論文審査の結果、「第12回 JPCA賞（アワード）」を受賞しました。

「JPCA賞（アワード）」は、一般社団法人 日本電子回路工業会が主催・運営する「JPCA Show 2016（第46回 国際電子回路産業展）」他4展示会出展者による新製品・新技術紹介『NPI（New Product Introduction）プレゼンテーション』の参加企業を対象としたものです。同賞は電子回路技術および産業の進歩発展に貢献した製品・技術への表彰制度として2005年に創設され、2016年は応募テーマ総数14社19件の中から厳正な審議の結果、8件が選定されました。パナソニックは、2014年、2015年に続き3年連続（通算10回目）の受賞となります。

＜関連情報＞
・「JPCA Show 2016（第46回 国際電子回路産業展）」～パナソニックブースの展示概要と見どころ（2016年5月27日）
http://news.panasonic.com/jp/topics/145563.html
・パナソニック 電子デバイス・産業用機器
http://industrial.panasonic.com/jp
・パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社
http://www.panasonic.com/jp/corporate/ais