【ライブ配信セミナー】5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題　5月17日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題」と題するセミナーを、 講師に岩室 憲幸 氏　（筑波大学 数理物質系 物理工学域　教授）をお迎えし、2023年5月17日（水）10：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：55,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：49,500円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/110001/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

本講座では、SiC/GaNパワーデバイスを広く市場に普及するためのポイントは何かを主題に解説します。COVID-19前の半導体市況は、WSTS世界半導体市場予測によれば2020年は対前年比約6％増と、2018年から続いていた低迷から脱して市況が上向きつつありました。そのけん引役は、5Gの商用化ならびに自動車の電動化であります。4Gから5Gへの進展により、データ通信速度が高速化し扱うデータ量も増加するとなるとデータセンタ内サーバ用電源の需要が増大し、そこにパワー半導体の活躍の場が生まれます。また世界各国で自動車電動化(xEV)が大きく進展しているおり、世界全体でEVやPHV開発が本格化し始めています。サーバ用電源やEV,PHVの性能を決める基幹部品であるパワーデバイスでは、新材料パワーデバイスの普及が大いに期待されています。しかし現状では、性能、信頼性、さらには価格の面で市場の要求に十分応えられていません。SiC/GaNパワーデバイスの今後について、強力なライバルであるシリコンデバイスの最新動向を見据えながら、わかりやすく解説したいと思います。

1）セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ：5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題
開催日時：2023年5月17日（水）10：30～16：30
参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付
　＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込）
　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：岩室 憲幸 氏  筑波大学 数理物質系 物理工学域 教授

【セミナーで得られる知識】
データセンタ用電源やxEVにおけるパワーデバイスの使われ方。パワーデバイス全体の最新技術動向、Si,SiC,GaNデバイス・実装最新技術、Si、SiCデバイス特有の設計、プロセス技術、など

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  https://cmcre.com/archives/110001/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

3）セミナープログラムの紹介 
1．パワーエレクトロニクスとは？
　1-1 パワエレ&パワーデバイスの仕事
　1-2 パワーデバイスの種類と基本構造
　1-3 パワーデバイスの適用分野
　1-4 高周波動作のメリットは
　1-5 パワーデバイス開発のポイントは何か

2．最新シリコンパワーデバイスの進展と課題
　2-1 MOSFET・IGBT開発のポイント
　2-2 特性向上への挑戦
　2-3 MOSFET・IGBT特性改善を支える技術
　2-4 最新のMOSFET・IGBT技術：まだまだ特性改善が進むシリコンデバイス
　2-5 新構造IGBT：逆導通IGBT（RC-IGBT）の開発

3．SiCパワーデバイスの現状と課題
　3-1 ワイドバンドギャップ半導体とは？
　3-2 SiCのSiに対する利点
　3-3 SiC-MOSFETプロセス
　3-4 SiCデバイス普及拡大のポイント
　3-5 SiC-MOSFET特性改善・信頼性向上のポイント
　3-6 最新SiC-MOSFET技術

4．GaNパワーデバイスの現状と課題
　4-1 GaNデバイス構造は”横型GaN on Si”が主流。なぜGaN on GaNではないのか？
　4-2 GaN-HEMTの特徴と課題
　4-3 GaN-HEMTのノーマリ-オフ化
　4-4 GaNパワーデバイスの強み、そして弱みはなにか
　4-5 縦型GaNデバイスの最新動向

5．高温対応実装技術
　5-1 高温動作ができると何がいいのか
　5-2 SiC-MOSFETモジュール用パッケージ
　5-3 ますます重要度を増す


4）講師紹介
【講師経歴】
1998年 博士（工学）（早稲田大学）。富士電機（株）に入社後、1988年から現在までIGBT、ならびにWBGデバイス研究、開発、製品化に従事。
1992年 North Carolina State Univ. Visiting Scholar
1999年～2005年 薄ウェハ型IGBTの製品開発に従事。
2009年5月～2013年3月 産業技術総合研究所。SiC-MOSFET、SBDの研究ならびに量産技術開発に従事。
2013年4月～ 国立大学法人 筑波大学 教授。現在に至る。

【活 動】
IEEE Senior Member、電気学会上級会員、応用物理学会会員。パワー半導体国際シンポジウム(ISPSD) 2021 組織委員会委員。日経エレクトロニクス パワエレアワード 2020 最優秀賞（2020年）。

【著 書】
1) 車載機器におけるパワー半導体の設計と実装（科学情報出版（株））（2019年9月発刊）
2) SiC/GaN パワーエレクトロニクス普及のポイント（監修）（S&T出版）（2018年1月発刊）
3) 次世代パワー半導体の高性能化とその産業展開（監修）（シーエムシー出版）（2015年6月発刊）
4) 世界を動かすパワー半導体―IGBTがなければ電車も自動車も動かない－ (編集委員)（電気学会）（2008年12月発刊


5）セミナー対象者や特典について 
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


【セミナー対象者】
パワーエレクトロニクス開発ご担当、パワーデバイス開発ご担当、パワーエレクトロニクス機器販売、パワーデバイス販売ご担当者

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/110001/


6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 
○メカノケミストリーによる資源処理・再生とリサイクル
　開催日時：2023年4月20日（木）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/109244/

○リチウムイオン蓄電池の種類と使われ方、課題と対処 入門編
　開催日時：2023年4月21日（金）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/110363/

○火災事故に学ぶ、LiB電池の安全対策
　‐ LiBにおける火災、爆発などの事故原因解析と、安全対策について、最近の中国EV動向 ‐
　開催日時：2023年4月21日（金）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/109608/

○量子コンピュータを活用した材料開発の基礎と応用、開発動向
　開催日時：2023年4月21日（金）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/109388/

○燃料電池・水電解の基本を電気化学の基礎から学ぶ速習セミナー
　開催日時：2023年4月24日（月）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/109646/

○プラスチックのケミカルリサイクルに向けた触媒反応開発
　開催日時：2023年4月24日（月）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/109821/

○半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向
　～ 再配線の微細化、チップレット、Siブリッジ、Fan Out パッケージの最前線 ～
　開催日時：2023年4月25日（火）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/107771/

○半導体デバイスの物理的洗浄方法
　～ 静電気障害対策とAIを用いた半導体デバイスの生産技術を含めて ～
　開催日時：2023年4月25日（火）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/109573/

○化学業界の現状を憂え、伝承すべき必須要素を提言する！
　～ 今、化学業界を支える人に伝えたいこと・・・化学業界の先達から ～
　開催日時：2023年4月25日（火）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/110225/

○電動車の電池の温度管理 （種々の冷却方式，熱源，理想的な冷却方式）
　開催日時：2023年4月26日（水）13：30～15：00
　https://cmcre.com/archives/110437/

○DX/GX時代のグローバル航空市場 “造らずに創る” この取組みを通じた日本市場の成長
　開催日時：2023年4月26日（水）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/109621/

○有機熱電素子の最前線
　― 100℃以下の熱のみでリチウムイオン二次電池を充電できる有機熱電素子の開発 ―
　開催日時：2023年4月26日（水）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/106237/

○半導体洗浄の工学的基礎と要点、トラブル対策の視点
　開催日時：2023年4月27日（木）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/109112/

○次世代自動車で急浮上した合成燃料の動向
  開催日時：2023年4月27日（木）13：30～15：00
  https://cmcre.com/archives/111564/

○技術者研究者の発想と実現（実習付）
　－ 従来の方法と新しい手順・ヒントを駆使しよう －
　開催日時：2023年4月28日（金）10：00～17：00
　https://cmcre.com/archives/107172/


☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/


7）関連書籍のご案内
（1）5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
　　https://cmcre.com/archives/60924/

■ 発 行：2020年6月11日
■ 定 価：冊子版 50,000 円（税込 55,000 円）
              セット（冊子 + CD） 60,000 円（税込 66,000 円）
        　   ★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
■ 編集発行：（株）シーエムシー･リサーチ
　ISBN 978-4-904482-81-0

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/60924/

（2）5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
　　https://cmcre.com/archives/59942/

■ 発 行：2020年5月29日
■ 定 価：冊子版 150,000 円（税込 165,000 円）
　　　　セット（冊子 + CD） 160,000 円（税込 176,000 円）
　　　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・283頁
■ 編集発行：（株）シーエムシー･リサーチ
　ISBN 978-4-904482-80-3

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/59942/

☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
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