【ライブ配信セミナー】半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～　5月25日（木）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」と題するセミナーを、 講師に礒部　晶 氏　　（（株）ISTL 代表取締役社長）をお迎えし、2023年5月25日（木）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/111296/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、半導体パッケージ技術は大きく変化、多様化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで初心者の方にもわかりやすく解説します。

1）セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ：半導体パッケージ技術の基礎講座
　　　　～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～
開催日時：2023年5月25日（木）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：礒部 晶 氏  （株）ISTL 代表取締役社長

【セミナーで得られる知識】
(1) 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
(2) 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
(3) 最先端パッケージ技術と今後の方向性

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  https://cmcre.com/archives/111296/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

3）セミナープログラムの紹介 
1．半導体パッケージの役割
　1.1 前工程と後工程
　1.2 基板実装方法の変遷
　1.3 半導体パッケージの要求事項

2．半導体パッケージの変遷と要素技術
　2.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
　2.2 STRJパッケージロードマップ
　2.3 各パッケージ形態の説明～DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP 等
　2.4 パッケージ製造のための要素技術～裏研削、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モール
　　　ディング、バンプ技術、等

3．最新のパッケージ技術と今後の方向性
　3.1 様々なSiP
　3.2 FOWLPとは？
　3.3 CoWoSとは？
　3.4 チップレット、EMIBとは？
　3.5 パッケージ技術の今後の方向性


4）講師紹介
【講師経歴】
1984年 日本電気（株） 入社、半導体プロセス技術 多層配線技術、CMP等
2002年 （株）東京精密 執行役員CMPグループリーダー
2006年 ニッタハース（株） 入社 テクニカルサポートセンター長等
2013年 （株）ディスコ入社
2015年 （株）ISTL設立

【活 動】
博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事
所属学会：精密工学会、応用物理学会、Electro Chemical Society


5）セミナー対象者や特典について 
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


【セミナー対象者】
半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/111296/


6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 
○技術者研究者の発想と実現（実習付）
　－ 従来の方法と新しい手順・ヒントを駆使しよう －
　開催日時：2023年4月28日（金）10：00～17：00
　https://cmcre.com/archives/107172/

○バイオリアクターの装置および操作の設計、スケールアップ
　開催日時：2023年5月2日（火）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/107741/

○欧州における車載樹脂のリサイクル技術の動向
　開催日時：2023年5月9日（火）13：30～15：00
　https://cmcre.com/archives/109881/

○非接触・抗菌・抗ウイルスタッチパネルと透明導電性フィルムの応用展開
　開催日時：2023年5月9日（火）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/110046/

○EV化により留意したい騒音と対策技術
　開催日時：2023年5月10日（水）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/108662/

○ワイヤレス電力伝送・5Gにおける電波吸収体技術の最前線
　開催日時：2023年5月10日（水）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/109010/

○- バイオプラスチックの実用化 -
　技術開発、ビジネスデベロップメント、それぞれの側面から見えてくる課題について
　開催日時：2023年5月11日（木）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/110816/

○バッテリーマネジメント用リチウムイオン電池のインピーダンス測定の考え方
　開催日時：2023年5月11日（木）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/107357/

○水性塗料の設計技術との課題、顔料分散剤の利用技術・外観低下トラブルの原因と対策管理
　開催日時：2023年5月12日（金）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/109976/

○計算×情報×実験による 人間の経験則を超えた磁性材料の創製
　開催日時：2023年5月12日（金）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/106841/

○熱から冷却と発電が可能な熱音響デバイスについて
　開催日時：2023年5月15日（月）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/109850/

○レアメタルの分離回収剤の開発と抽出・吸着
　開催日時：2023年5月15日（月）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/109912/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/


7）関連書籍のご案内
（1）レジスト材料の基礎とプロセス最適化
　　https://cmcre.com/archives/89161/

■ 発 行：2021年11月12日
■ 著 者：河合 晃
■ 定 価：冊子版 80,000 円（税込 88,000 円）
              セット（冊子 + CD） 90,000 円（税込 99,000 円）
           ★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・193頁
■ 編集発行：（株）シーエムシー･リサーチ
　ISBN 978-4-910581-10-1

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/89161/


（2）酸化物半導体薄膜技術の全て(第2弾)
　　  https://cmcre.com/archives/59113/

■ 発 行：2020年4月30日
■ 著 者：鵜飼 育弘
■ 定 価：60,000 円（税込 66,000 円）
           ★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・本文 161頁・カラー
■ 編集発行：（株）シーエムシー･リサーチ
　ISBN 978-4-904482-77-3

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/59113/


（3）酸化物半導体薄膜技術の全て
　　https://cmcre.com/archives/52376/

■ 発 行：2019年10月10日
■ 著 者：鵜飼 育弘
■ 定 価：70,000 円（税込 77,000円）
           ★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・本文205頁・カラー
■ 編集発行：（株）シーエムシー･リサーチ
　ISBN 978-4-904482-66-7

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/52376/


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https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

                            　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 以上