【ライブ配信/ZOOM】「FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法」セミナー開催！12月24日（水）主催：(株)シーエムシー・リサーチ
★フラットパネルや半導体向けガラスの性能要求から、加工・穴あけ技術、強度設計・強化法まで網羅。最新の開発トレンドを習得。
📢 主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、
注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。
🎓 講師：伊藤 丈二 氏（イトウデバイスコンサルティング代表 博士(工学)）
📆 開催日時：2025年12月24日（水）13:30～16:30
🖥️ Zoom配信（資料付）
💬 テーマ：「FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法」
――FPDガラスとパッケージ用ガラスの特性比較、加工プロセスと強化法を解説。ガラス基板研究・開発者必見の実務セミナーです。
📌受講料
・一般：44,000円（税込）
・メルマガ会員：39,600円（税込）
・アカデミック：26,400円（税込）
🧠 質疑応答の時間もございます。
研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！
【セミナーで得られる知識】
・ フラットパネルディスプレイ用ガラスの開発経緯と、組成経緯及び要求特性のトレンド
・ 半導体パッケージガラスへの要求特性とフラットパネルディスプレイ用ガラスとの関係
・ ガラス加工(主に穴あけ)技術の経緯と提案技術
・ ガラスの強度と強化方法
【セミナー対象者】
・ フラットパネルディスプレイ用ガラスに関係する方
・ 半導体パッケージガラスに関係する方
・ ガラスの加工に関する知識を得たい方
・ ガラスの強度に関する知識を得たい方
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法
開催日時：2025年12月24日（水）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：伊藤 丈二 氏 イトウデバイスコンサルティング代表 博士(工学)
〈セミナー趣旨〉
本セミナーではFPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対して、基板製造経緯や要求性能に対するガラス組成・特性開発について解説する。半導体パッケージ用ガラス基板製造において、重要となる加工について、ガラスの特性と今まで提案された加工方法を総括し、現在提案されている加工方法について解説する。その際に検討すべきガラスの機械的強度について、強度低下となるマイクロクラックについて評価し、強化方法についても解説を加える。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
3）セミナープログラムの紹介
（途中休憩をはさみます）
1. フラットパネル用ガラス
1.1 ガラス基板サイズの推移(面積と板厚)
1.2 ガラス組成の推移
1.3 代表的ガラス特性のトレンドとその意味
1.4 インターポーザー的ガラス基板の提案
2. 半導体パッケージ用ガラス
2.1 要求形状とサイズ
2.1.1 反りに起因する特性とサイズ(C.T.E.,板厚,ヤング率)
2.1.2 基板サイズ(Siウエハとの比較)
2.1.3 表面平滑性と導電ロス
2.1.4 ガラス成形方法
2.2 提案されているガラス組成と材料特性
2.3 電気特性(誘電率と誘電正接)に対するガラス評価
2.4 誘電損失に対するガラス評価
2.5 フラットパネル用ガラスとの特性比較
2.6 2010年から提案されたガラスの誘電率に対する評価
2.7 ガラス特性に影響を与えるパッケージトレンド
3. ガラスの加工(主に穴あけ)
3.1 機械加工(エンドミルとブラスティング)
3.2 放電加工
3.3 エッチング
3.3.1 ウエットエッチング
3.3.2 ドライエッチング
3.4 現在提案されている加工方法
4. ガラスの強度と強化方法
4.1 ガラスの理論強度と実強度
4.2 マイクロクラックと機械的強度(グリフィス理論から)
4.3 ガラスの強化方法
4.3.1 マイクロクラックへの応力集中低減方法
4.3.2 風冷強化方法
4.3.3 ラミネート法
4.3.4 化学強化法
5. まとめ
4）講師紹介
伊藤 丈二 氏 イトウデバイスコンサルティング代表 博士(工学)
【講師経歴】
東海大学 理学部 物理学科(学士)、東京電機大学大学院 電子工学専攻 工学(修士)、早稲田大学大学院 情報生産システム研究科 工学(博士)
1985年 コーニングジャパン㈱ 入社
1987年から製品技術課課長、2012年から本社 Corning Inc.にて研究開発部技術アドバ イザー
1996年～2006年 SEMI JapanのFPD基板小委員会 代表
2012年よりイトウデバイスコンサルティング 代表
2024年より最新FPDと半導体関連勉強会を主催・代表
【研究歴】
有機多結晶薄膜の定量的表面性の評価 (学位論文)
【所属学会】
SID (Society for Information Display)、JSAP(応用物理学会)、JIEP(エレクトロニクス実装学会)、CSJ(日本セラミックス協会)、JACG(日本結晶成長学会)
【著 書】
カラーTFT液晶ディスプレイ(共著)、液晶ディスプレイ製造装置 用語辞典(共著)、フラットパネルディスプレイ大辞典(共著)、ガラス基板のTFT-LCDへの貢献
5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望
2025年12月4日（木）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/137167/
〇次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題
2025年12月8日（月）10:30～16:30
https://cmcre.com/archives/138269/
〇ゼロカーボン時代のプラスチックのリサイクル
2025年12月8日（月）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/137890/
※見逃し配信付
〇リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説
… 動作原理、モデル化と制御手法を中心に電池別、用途別観点を入れてEV とHEVとPHEV
2025年12月9日（火）10:30～16:30
https://cmcre.com/archives/136152/
〇3Dフードプリンタを通じた食のデジタル化による食の可能性と現在地
2025年12月9日（火）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/138310/
〇架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端
2025年12月10日（水）13：30～15：00
https://cmcre.com/archives/138395/
〇半導体デバイスの三次元集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向
～ 再配線の微細化, Si/Organic/Glassインターポーザ, Si Bridge, Fan-Outパッケージの基礎と今後の課題 ～
2025年12月15日（月）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/135405/
〇PFASの規制、処理、分解技術の動向と最前
2025年12月17日（水）13：00～16：00
https://cmcre.com/archives/137305/
〇分離プロセスの工業化スケールアップ及びプロセス工業の省エネルギー
～ フリーソフト化学プロセスシミュレータ及びピンチテクノロジー活用 ～
2025年12月23日（火）10：30～16:30
https://cmcre.com/archives/136207/
〇FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法
2025年12月24日（水）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/135357/
〇半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向
2025年12月25日（木）10：30～16:00
https://cmcre.com/archives/138081/
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。
6）関連書籍のご案内
以上
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