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【ライブ配信/ZOOM】「FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法」セミナー開催！9月25日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年8月26日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

2025年07月17日(木)　AndTech「半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と反りの防止・製造プロセスと課題」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2025年6月27日 19時47分 AndTech 　　 　　

大型ガラスパネルに対応した半導体実装装置「UC5000」の本格販売を開始～パネルレベルパッケージでの高精度実装を実現～

2025年3月26日 13時07分 東レエンジニアリング株式会社 　　 　　

03月31日(月)　AndTech「半導体パッケージ基板に向けたＴＧＶ・ＴＳＶ技術の基礎とガラス基板などとの密着性向上課題 ～めっきの密着課題・めっきプライマー適用～」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年3月17日 12時18分 AndTech 　　 　　

半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置の本格販売を開始～業界初*の両面検査・内部欠陥検査を実現～

2025年2月18日 13時44分 東レエンジニアリング株式会社 　　 　　

515 × 510mm 大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア™」を開発

2025年1月15日 10時00分 日本電気硝子株式会社 　　 　　

10月18日(金)　AndTech　WEBオンライン「国内外におけるペロブスカイト太陽電池の技術開発・市場動向と特許～日本が勝つための最新技術情報に基づく市場特許戦略～」Zoomセミナー講座を開講予定

2024年9月12日 16時20分 AndTech 　　 　　

耐光性に優れた高屈折率ナノインプリント樹脂を開発

2024年8月30日 11時30分 NTTアドバンステクノロジ株式会社 　　 　　

インテル、一層強力なコンピューティング需要に応える、業界をリードするガラス基板を発表

2023年9月28日 16時17分 インテル株式会社 　　 　　

アンテナ接続をシングル・チップで行うことで次世代Bluetoothの設計を小型化

2010年5月28日 18時15分 STマイクロエレクトロニクス