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10月27日(火) AndTech「先端半導体・パッケージ基板におけるめっき技術と微細配線形成」Zoomセミナーを開講予定

2026年10月5日 09時39分 AndTech 　　 　　

11月6日(金) AndTech「先端半導体パネルレベルパッケージ（PLP）の大型化とガラス基板技術・微細加工プロセス～熱膨張・反りへの対応から微細配線・ビア形成まで～ 」WEBセミナーを開講予定

2026年9月29日 18時03分 AndTech 　　 　　

韓国「素部装（SoBuJang）技術融合フォーラム」がネプコン ジャパン 2026に出展

2026年1月14日 08時30分 栄電子 　　 　　

東京工芸大学 工学部 越地福朗教授が放射効率81.6％、透明性76.7％のガラス基板の光透過型アンテナを開発～ 5G/6G含む幅広い周波数帯に対応 ～

2025年12月23日 19時00分 学校法人東京工芸大学 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法」セミナー開催！12月24日（水）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年11月28日 10時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法」セミナー開催！9月25日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年8月26日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

2025年07月17日(木)　AndTech「半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と反りの防止・製造プロセスと課題」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2025年6月27日 19時47分 AndTech 　　 　　

大型ガラスパネルに対応した半導体実装装置「UC5000」の本格販売を開始～パネルレベルパッケージでの高精度実装を実現～

2025年3月26日 13時07分 東レエンジニアリング株式会社 　　 　　

03月31日(月)　AndTech「半導体パッケージ基板に向けたＴＧＶ・ＴＳＶ技術の基礎とガラス基板などとの密着性向上課題 ～めっきの密着課題・めっきプライマー適用～」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年3月17日 12時18分 AndTech 　　 　　

半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置の本格販売を開始～業界初*の両面検査・内部欠陥検査を実現～

2025年2月18日 13時44分 東レエンジニアリング株式会社