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大型ガラスパネルに対応した半導体実装装置「UC5000」の本格販売を開始～パネルレベルパッケージでの高精度実装を実現～

2025年3月26日 13時07分 東レエンジニアリング株式会社 　　 　　

03月31日(月)　AndTech「半導体パッケージ基板に向けたＴＧＶ・ＴＳＶ技術の基礎とガラス基板などとの密着性向上課題 ～めっきの密着課題・めっきプライマー適用～」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年3月17日 12時18分 AndTech 　　 　　

半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置の本格販売を開始～業界初*の両面検査・内部欠陥検査を実現～

2025年2月18日 13時44分 東レエンジニアリング株式会社 　　 　　

515 × 510mm 大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア™」を開発

2025年1月15日 10時00分 日本電気硝子株式会社 　　 　　

10月18日(金)　AndTech　WEBオンライン「国内外におけるペロブスカイト太陽電池の技術開発・市場動向と特許～日本が勝つための最新技術情報に基づく市場特許戦略～」Zoomセミナー講座を開講予定

2024年9月12日 16時20分 AndTech 　　 　　

耐光性に優れた高屈折率ナノインプリント樹脂を開発

2024年8月30日 11時30分 NTTアドバンステクノロジ株式会社 　　 　　

インテル、一層強力なコンピューティング需要に応える、業界をリードするガラス基板を発表

2023年9月28日 16時17分 インテル株式会社 　　 　　

アンテナ接続をシングル・チップで行うことで次世代Bluetoothの設計を小型化

2010年5月28日 18時15分 STマイクロエレクトロニクス 　　 　　

室温強磁性半導体を用いた室温動作スピントロニクスデバイス材料を開発【産技助成Vol.58】

2008年11月5日 10時00分 独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構