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ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」をTIE向けに出荷

2024年9月26日 10時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

半導体露光装置の生産性を向上させるウエハー計測機を発売　複雑化する先端半導体製造工程において高精度でアライメント測定が可能

2023年2月21日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

半導体ウエーハの微細なエッチングを低コストで実現する　プラズマエッチング・アッシング装置“MAS-8220TP”を発売

2022年8月24日 13時00分 キヤノンMJ 　　 　　

米国ClassOne Technology 社と日本国内における独占販売契約を締結。ウェーハ工程を自動化する電解メッキ装置“Solstice™”を発売

2018年10月22日 13時00分 キヤノンMJ 　　 　　

IoT・車載向け半導体デバイスの製造に最適な200 mmウエハーに対応 i線・KrF半導体露光装置2機種用“200mmオプション”を発売

2017年12月11日 13時00分 キヤノン株式会社