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（産総研グループ/無料セミナー）センシング技術・次世代パッケージングの社会実装を目指して ～半導体製造センシング・実装技術分野から考える最新動向と未来社会～【８月24日、28日配信】

2026年8月3日 11時00分 AIST Solutions 　　 　　

8月24日(月) AndTech「次世代半導体パッケージにおけるハイブリッドボンディング技術と接合・樹脂材料・ダイシング技術」WEBセミナーを開講予定

2026年7月15日 17時47分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望　4月9日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年3月12日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

9月30日(月) AndTech「次世代半導体パッケージ・デバイスの高機能化に向けた接合・チップ集積技術開発動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2024年8月26日 15時26分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信セミナー】超音波接合の基礎とアルミ・異材接合への応用　11月4日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2020年10月16日 10時00分 CMCリサーチ