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次世代半導体パッケージ向けガラスコア基板加工に適用可能、特殊光学系を用いない深穴加工を実証

2026年5月20日 15時00分 株式会社光響 　　 　　

中小企業庁の「はばたく中小企業・小規模事業者300社」選出についてのお知らせ

2024年4月12日 13時00分 株式会社光響