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「半導体IP」に関するプレスリリース一覧
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半導体IP市場、2026年に72億米ドル到達予測
2022年2月16日 14時00分
GII
LeapMindの超低消費電力AI推論アクセラレータIP「Efficiera」が、ASIC/ASSP化へのRTL設計検証を実施
2021年5月20日 09時50分
LeapMind株式会社
EIZO株式会社が超低消費電力AI推論アクセラレータIP「Efficiera」の共同性能評価を完了
2021年2月4日 11時00分
LeapMind株式会社
LeapMind、PALTEKとの協業によりFPGAを活用したエッジAIソリューションの開発・量産導入を加速
2020年10月22日 12時00分
LeapMind株式会社
LeapMind、エッジAI領域の市場拡大と、機械学習の社会実装に向けた「Efficiera FPGAパートナープログラム」の提供を開始
2020年10月15日 12時00分
LeapMind株式会社
LeapMind、CTO徳永がCOOL Chips 23の基調講演に登壇
2020年3月18日 11時00分
LeapMind株式会社
もっと見る
半導体IP市場、2026年に72億米ドル到達予測
2022年2月16日 14時00分
GII
LeapMindの超低消費電力AI推論アクセラレータIP「Efficiera」が、ASIC/ASSP化へのRTL設計検証を実施
2021年5月20日 09時50分
LeapMind株式会社
EIZO株式会社が超低消費電力AI推論アクセラレータIP「Efficiera」の共同性能評価を完了
2021年2月4日 11時00分
LeapMind株式会社
LeapMind、PALTEKとの協業によりFPGAを活用したエッジAIソリューションの開発・量産導入を加速
2020年10月22日 12時00分
LeapMind株式会社
LeapMind、エッジAI領域の市場拡大と、機械学習の社会実装に向けた「Efficiera FPGAパートナープログラム」の提供を開始
2020年10月15日 12時00分
LeapMind株式会社
LeapMind、CTO徳永がCOOL Chips 23の基調講演に登壇
2020年3月18日 11時00分
LeapMind株式会社
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