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日立、次世代AIデータセンターの電力消費量を低減するGPU冷却用コールドプレートを開発

2時間前 株式会社 日立製作所 　　 　　

interpack 2026 に出展します。『YOU GLUE. WE CARE.』

2026年4月7日 17時45分 ロバテックジャパン株式会社 　　 　　

フローティングリニア技術を利用した加飾成形技術をinterpack 2023に出展

2023年5月31日 11時10分 花王株式会社（ニュースリリース） 　　 　　

「InterPack2023」出展のお知らせ

2023年4月19日 09時30分 グラフィック・パッケージング・インターナショナル株式会社