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IoT時代に求められる半導体プロセスの微細化と、3次元構造に対応するフォトレジスト材料の最適化技術を詳解。次世代EUVリソグラフィーの導入に向けた動向を網羅した1冊が普及版となって発売！

2024年8月8日 13時50分 株式会社シーエムシー出版 　　 　　

キヤノンがSEMICON Japanと同時開催される新イベント「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」に出展

2022年12月6日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

KrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」オプション“Grade10”を発売　業界最高水準となる毎時300枚の高い生産性を実現

2022年6月13日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

IoT・AI時代のデバイス製造に最適な高い生産性と重ね合わせ精度を実現 i線ステッパー（※1）“FPA-5550iZ2”を発売

2016年12月14日 11時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

IoT時代のデバイス製造に向けたKrFエキシマレーザーステッパー（※1）“FPA-3030EX6”を発売

2016年7月5日 11時00分 キヤノン株式会社