KrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」オプション“Grade10”を発売 業界最高水準となる毎時300枚の高い生産性を実現
半導体デバイスの需要が拡大しているなか、半導体デバイスメーカーからは半導体露光装置に対して高い生産性が求められています。キヤノンでは、半導体露光装置KrFスキャナー「FPA-6300ES6a」を2012年4月に発売以来、継続的に生産性向上オプションを開発することで装置のアップグレードを行い、市場で高い信頼と評価を得てきました。
新たに発売する生産性向上オプション“Grade10”は、300mm基板において毎時300枚の高い生産性を実現しています。また、「FPA-6300ES6a」の200mm基板対応装置にも2023年に展開する予定です。
■ 業界最高水準の高い生産性を実現
“Grade10”では、露光ステージや基板搬送系の駆動を高速化することで露光時間と基板搬送時間を短縮し、毎時300枚という業界最高水準のスループットを達成します。また、キヤノンの半導体露光装置で初となるニューラルネットワーク(※4)を用いたステージ制御システムを導入し、高速駆動にともない発生する振動を軽減して高い精度を維持します。さらに、重ね合わせ精度オプションを併用することで、高生産性と重ね合わせ精度4nm(※5)の両立を可能にします。
■ 既設装置のアップグレードにも対応
すでに半導体デバイスメーカーの量産工場で稼動している「FPA-6300ES6a(※6)」にも適用可能なため、既存の装置を入れ替えることなく、さらなる生産性の向上に貢献します。
キヤノンは、今後も半導体露光装置に対する多様なソリューションや生産性向上オプションの提供を継続的に行い、市場のニーズに対応していきます。
※1 露光波長は248nm。フッ化クリプトンのエキシマレーザー光を利用した半導体露光装置。1nm(ナノメートル)は10億分の1メートル。
※2 300mm基板対応の半導体露光装置KrFスキャナーにおいて。2022年6月12日現在。(キヤノン調べ)
※3 300mm基板、96ショットの条件において、1時間あたりの露光処理枚数。
※4 脳神経の構造を模した機械学習手法の一つ。
※5 シングルマシンオーバーレイ精度(自己重ね焼き)。
※6 FPA-6300ES6aのPlusオプション適用済み装置が対象。
<ご参考>
■ キヤノンテクノロジーサイト 半導体露光装置のしくみ
半導体露光装置の仕組みや技術をわかりやすく説明しています。
https://global.canon/ja/technology/semicon2021s.html
■ キヤノン露光装置サイト
半導体露光装置の仕組みや性能をイラストや動画で分かりやすく説明しています。露光の仕組みをやさしく紹介するキッズ向けページも用意しています。
https://global.canon/ja/product/indtech/semicon/50th/
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