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12インチSiウエハを用いたパワー半導体チップをモジュール組立工程に供給開始

2024年9月30日 13時00分 三菱電機株式会社 　　 　　

パワーデバイス製作所 福山工場に12インチSiウエハ対応生産ラインを設置完了

2023年8月29日 13時30分 三菱電機株式会社