【ミュージションシリーズ50棟目】川口市初の「ミュージションテラス鳩ヶ谷」が誕生。グランドピアノ2台…
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株式会社リブラン【続報】Global Startup EXPO 2026公式サイドイベント「FROM LAB TO …
株式会社ツクリエオンセミ、AI時代に向けた革新的アーキテクチャ「エンベデッドパワープラットフォーム（EPP）」を発表
オンセミ国富町議会、会議録検索システムを導入
宮崎県 国富町EVG、次世代コパッケージド・オプティクスの製造課題解決を支援
イーヴィグループジャパン株式会社リードテックとNext Semiconductor、GaNパワー半導体のスイッチング評価装置を共同開…
株式会社Next Semiconductorシャノン、SICテックと販売パートナー契約を締結。 AI活用でバックオフィスから営業までの業務効率化…
株式会社シャノンHIOKI、国際学会 IPEC-Nagasaki 2026 にて「Best Paper Award …
HIOKINanoFrontier代表 井上誠也、Co-LABO MAKER主催イベントに登壇
NanoFrontier株式会社【新築賃貸マンション】入居者募集開始！台東区6棟目となるデュオフラッツシリーズ！／デュオフラッツ台東…
株式会社フージャースホールディングス超小型・高出力密度を実現した次世代3Dパワーモジュールを開発
住友ベークライト株式会社レーザー加工機の選定や加工条件の検討を支援する 国内最大級※の「レーザー加工 事例データベース」公開…
株式会社光響9月24日(木) AndTech「CMOS 2.0時代を拓くハイブリッドボンディング最新技術 ～ロジ…
AndTech【DMM 地方創生】石川県×ラブライブ！蓮ノ空女学院スクールアイドルクラブ、能登エリアを巡る最新楽曲…
合同会社DMM.comポーランドの鉄道車両用電機品メーカーMEDCOM Sp. z o.o.を買収
三菱電機株式会社「技術はあるのに、売れない」を終わらせる。素材メーカーの用途開拓プラットフォーム「Material …
コラボメーカーデータ活用で省エネを促進する駅舎補助電源装置「S-EIV-X」を提供開始
三菱電機株式会社蓄電所とデータセンターの系統接続をより早く、シンプルに 「Grid Connector」シリーズを発…
パワーエックス超高耐圧SiC半導体開発に取り組むUJ-Crystalが第三者割当増資にて総額4.3億円を調達
株式会社UJ−Crystal【開催中】六本木・西麻布のナイトカルチャーをたどる「210911 -BORN THIS NIGHT-…
エイベックス・クリエイター・エージェンシー株式会社『2026堀場雅夫賞』受賞者決定/授賞式・受賞記念セミナーを10月15日に京都大学で開催
株式会社堀場製作所「ラブライブ！シリーズ オフィシャルカードゲーム」よりこの夏発売、開催となる商品・イベントなどの最新…
株式会社ブシロード9月8日(火) AndTech「次世代パワー半導体の熱マネジメントを支える熱設計・放熱基板・界面熱抵…
AndTech【DMM 地方創生】石川県×ラブライブ！蓮ノ空女学院スクールアイドルクラブ、書き下ろしシナリオスタン…
合同会社DMM.com超音波洗浄機メーカーのカイジョー、半導体向け接液洗浄方式の新型超音波洗浄機『QUAVA mini M…
株式会社カイジョーサンケイビルと丸紅都市開発の共同プロジェクト「ルフォン蔵前グランスイート」開発着手
株式会社サンケイビルSVP注目市場分析「パワー半導体」を公開
株式会社ＳＶＰジャパン【業界レポート Vol.1（増補改訂版 Ver.2）】半導体・電子部品業界の新規事業・多角化 ── …
アーキタイプテクトロニクス、「TECHNO-FRONTIER 2026 電源システム展」出展のお知らせ
テクトロニクスミラクシア、テクノフロンティア2026に出展
ミラクシア エッジテクノロジー株式会社高容量Si系負極の実用化に向けたバインダー技術講座
日本アイアール株式会社SVP注目市場分析「高耐熱・高放熱材料」を公開
株式会社ＳＶＰジャパン7月29日(水) AndTech「SiC・GaNパワーデバイスの最新技術と応用展開～xEV・AIサー…
AndTechテクトロニクス、高電圧差動プローブおよび電流シャント新製品を発表。微小電流解析から高電圧パワー検証ま…
テクトロニクス日機装、「第32回 半導体・オブ・ザ・イヤー2026」を初受賞
日機装株式会社発達段階に応じたリグナン代謝制御機構を解明
公益財団法人 サントリー生命科学財団MSI、大切なグラフィックスカードを守る独自保護機能GPU SafeGuard+を搭載したTitan…
エムエスアイコンピュータージャパン株式会社パワー半導体「第5世代SiC-MOSFETチップ」のサンプル提供を開始
三菱電機株式会社ロームのSiC MOSFETが、HVDC化が進むAIサーバー向けBBUに採用
ローム株式会社テクトロニクス、「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」に出展
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