新たな半導体技術に関するイベント「次世代半導体の革新と挑戦」の開催について

~先端パッケージ技術を横浜の新産業に~

　横浜未来機構(会長 梅原 出)は、2024年11月20日(水)に、コンコルディア・フィナンシャルグループの株式会社横浜銀行(代表取締役頭取 片岡 達也、以下「横浜銀行」)と、国立大学法人横浜国立大学(学長 梅原 出、以下「同大学」)と共同で、次世代半導体技術に関する基調講演・トークセッションイベント「次世代半導体の革新と挑戦」(以下「本イベント」)を開催しますので、お知らせいたします。

　横浜未来機構の正会員である横浜銀行と同大学は、2018年10月、包括連携協定を締結しており、地域企業の課題の解決やイノベーションの創出に向けた産学連携に関するさまざまな活動をおこなってきました。

　今回、2024年4月に同大学に半導体・量子集積エレクトロニクス研究センターが設立されたことや、2024年11月に横浜市がみなとみらい地区にテック系スタートアップ企業の支援拠点を開設することを契機として、本イベントを企画しました。

　本イベントでは、同大学の井上史大准教授による基調講演や横浜市内に集積する半導体関連企業をパネリストに招いたトークセッションを通じて、横浜における半導体技術の社会実装化に向けたエコシステム構築の必要性と、それに向けた地域の取り組みなどについて最新情報を提供いたします。

イベント概要

イベント詳細・応募はこちら

横浜未来機構について

　本イベントの主催者「横浜未来機構」は、企業・大学・スタートアップなど、多様な会員が参画し、産学公民連携で横浜からイノベーションの創出を推進する組織です。

(１)組織形態：任意団体（会員制団体）

(２)設立日：2021年３月31日（活動開始：2021年８月26日）

(３)会員数（2024年7月末時点）：正会員 107者、特別会員 横浜市、賛助会員 24者、連携協力団体 27団体

横浜未来機構ウェブサイト：https://yoxo-o.jp/