次世代パワー半導体デバイスのスタートアップ、ネクスファイ・テクノロジー株式会社への出資について

荏原実業株式会社

2023年6月30日 13時35分

荏原実業株式会社（東京都中央区/代表取締役社長執行役員兼COO：吉田俊範）は、次世代パワーデバイスのスタートアップ企業、ネクスファイ・テクノロジー株式会社（大阪府吹田市/代表取締役社長：中村孝）に対し、第三者割当増資による出資を実行しました。

　ネクスファイ・テクノロジー株式会社は、大阪大学吹田キャンパス内に所在するスタートアップ企業であり、炭化ケイ素（SiC）半導体を活用した次世代パワーデバイスの製品開発を行っています。

　炭化ケイ素（SiC）は、高電圧・大電流の領域で、シリコンに代わる次世代のパワー半導体として注目され実用化が進んでいます。同社は、炭化ケイ素（SiC）半導体をスイッチングモジュールに適用し、これまでにない新たな産業技術の創出や、既存装置の大幅な性能の向上を目指し製品開発を行っており、その応用領域は半導体製造装置、自動車産業向け品質試験機、プラズマの産業利用などさまざまです。特に、送電網の効率向上に向けた同社のアプローチは、脱炭素社会の実現にあたり重要な役割を果たしうるものであると考えており、荏原実業は、出資者として同社の成長を継続的に支援すると同時に、同社との協力関係を通じて自身の事業領域の拡大・成長を目指します。

　当社は今後も、新技術、脱炭素領域における投資を積極的に推進してまいります。

◆ ネクスファイ・テクノロジー株式会社の概要