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伯東、日本最大のパワー半導体関連国内学会「先進パワー半導体分科会 第11回講演会」に企業展示ブースを出展

2024年11月1日 15時56分 伯東株式会社 　　 　　

ソイテック社とSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結

2024年9月24日 15時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

xEV用インバータの小型化に大きく貢献！2in1 SiCモールドタイプ新型モジュール「TRCDRIVE pack™」を開発

2024年6月11日 10時00分 ローム株式会社 　　 　　

韓国Jmaterials社の半導体CVD装置用Si及びSiC消耗部材の販売開始、株式会社タイセー

2024年6月4日 09時10分 株式会社タイセー 　　 　　

ヴィテスコ・テクノロジーズ、韓国でイーアクスルドライブの生産を開始

2023年11月22日 10時00分 ヴィテスコ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社 　　 　　

難燃剤・難燃材料の最新動向を特集！ニーズとシーズを結ぶ材料情報誌！月刊機能材料2023年11月号を11月7日に発売！

2023年11月8日 11時00分 株式会社シーエムシー出版 　　 　　

ヴィテスコ・テクノロジーズ、堅牢で信頼性が高い、革新的なパワーモジュールを開発

2023年9月21日 10時00分 ヴィテスコ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社 　　 　　

次世代パワー半導体デバイスのスタートアップ、ネクスファイ・テクノロジー株式会社への出資について

2023年6月30日 13時35分 荏原実業株式会社 　　 　　

ヴィテスコ・テクノロジーズとローム、SiCの長期供給パートナーシップを締結

2023年6月20日 09時00分 ヴィテスコ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社 　　 　　

ヴィテスコ・テクノロジーズとオンセミがSiCの長期供給契約を締結、SiC技術の生産能力増強に向けた投資で合意

2023年6月6日 10時00分 ヴィテスコ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社