Mipox、次世代半導体のエンジニアリング研磨サービスが前年同期比240％を達成

〜長年培った半導体研磨技術を生かし、液体研磨材の製造から欠陥発見まで〜

　次世代半導体の研磨をはじめナノレベルの精密加工技術で世界をリードするMipox株式会社(本社：東京都新宿区　代表取締役社長：渡邉 淳)は、次世代半導体のエンジニアリング研磨（受託研磨加工）サービスにおける21年4～9月期の売上高が、前年同期比240％を達成したことをお知らせいたします。今後も、培った研磨技術を生かし、社会における次世代半導体の量産化実現をサポートしてまいります。

■背景： 世界的な生産性向上が急務となっているパワー半導体の製造
　次世代（パワー）半導体は、従来からあるシリコン半導体と比較して、高耐圧、高耐熱等の優れた物理的性能を有する高性能半導体です。シリコン半導体から次世代半導体に置き換わることで、様々な電子機器の小型化や高速化が実現するのみならず、自動車や航空機の電動化促進や、送電インフラにおける電力損失低減等、地球規模のCO2排出量削減（低炭素社会の実現、温暖化防止）に大きく貢献する主要デバイスとして、その普及に大きな期待が寄せられています。

　次世代半導体の材料は、代表的な「SiC（炭化ケイ素）」「GaN（窒化ガリウム）」や「AlN（窒化アルミニウム）」の他、究極の半導体材料とされる「C（ダイヤモンド）」等、複数存在しています。各材料固有の特徴（性能）をフル活用できるよう、最適な用途への展開が図られており、例えばSiCは高電圧に耐えられる特徴を活かしてEV（電気自動車）や各種産業機器へ。GaNは優れたスイッチング特性を期待して、スマートフォン等の給電用途へ主に使用される等、住み分けが成されています。

　上述の通り、唯一無二の優れた性能を有する次世代半導体ですが、一方で、その多くは「難削材（難研磨材・難加工材）」と称される、諸加工が大変難しい材料として著名であり、半導体として機能させるために必要な各製造工程の大きな負担となっているのが実情です。特に、基板化に不可欠な切断工程や研磨工程において、膨大なコストと時間を要するのが一般的であり、その普及を妨げている原因の一つになっています。

■概要： 研磨に特化した技術と知見でメーカー各社の求める表面加工を実現
　前述の特徴を有する次世代半導体材料に対し、当社（Mipox）は、主に半導体やハードディスク用途で長年培ってきた「精密研磨材（剤）製造技術」を応用し、本用途に適した専用研磨材（剤）を開発いたしました。加えて、同じく自社製品である「研磨装置」を組み合わせ、独自の加工プロセスを確立。次世代半導体を加工する上で大きな問題となっていた加工効率を大幅に改善できる工法を見出し、エンジニアリング研磨サービスへの展開を開始しております。

　各社各様であるお客様からの加工要求に応えるべく、柔軟なカスタマイズ体制を整えたことに加え、自社開発品である「次世代半導体用結晶欠陥（転位）可視化装置 XS-1」をエンジニアリング研磨サービスに適用。ご依頼案件に対してXS-1での品質保証を付加することで、更に高次元のサービス提供が可能となりました。

　現状、エンジニアリング研磨サービスは、次世代半導体を扱うお客様からのご依頼が相次いでおり、2021年12月時点で半導体事業をはじめとするエンジニアリング研磨サービスにおける売上高が前年同期比240％を達成しました。

■次世代半導体のエンジニアリング研磨（受託研磨加工）サービスについて
　Mipox の「エンジニアリング研磨サービス」とは、半導体用途を中心に、ウェハをはじめとする材料をメーカー各社からお預かりし、保有設備（研磨装置、洗浄機、検査装置）と独自の研磨材、培った知見を組み合わせることで、個々の要望に沿った研磨加工を提供するサービスです。この特殊な研磨加工を行える企業は世界的に見てもまだ少なく、国内外の半導体メーカーからのニーズが急増しています。
　従来はメーカー各社へ研磨機と研磨材のみを販売し、その後は機器のメンテナンスにより間接的に製造をサポートしていた当社。今後は研磨技術の提供という新たなビジネスモデルを通じて、在庫リスクを減らすとともに、モノを提供するメーカーから、独自のノウハウを持ったサービス提供企業へと進化いたします。

　Mipox株式会社は、企業使命である「塗る・切る・磨くで世界を変える」に基づき、世界最高レベルの半導体研磨技術を通じて、地球温暖化防止（省エネ）、次世代電力社会構築に不可欠なSiC、GaN等の化合物半導体ウェハ製造技術の向上に貢献してまいります。
 

■Mipox概要
ブランド名：       Mipox（マイポックス）

 

　Mipox株式会社は1925年にドイツ顔料の商社としてスタートし、1970年代より本格的に研磨分野に参入しました。当社の事業は非常にニッチではありますが、「塗る」「切る」「磨く」のコア技術を基に、ハードディスクや光ファイバーをはじめとするハイテク分野で強みを発揮し、近年では日本研紙株式会社が仲間に入り、一般研磨分野へも用途の拡大を図っております。
　ニューノーマルにおいても「塗る・切る・磨く」のニーズは続きます。次世代半導体、5G、IoTや世界の情報を貯めるデータストレージなどのハイテクにとどまらず、公園再生プロジェクトなど身近な「磨く」への取り組みも始めています。コア技術の「塗る・切る・磨く」に続く新技術への取り組みも進めており、「観る」を軸とした観察・検査装置に力を入れてまいります。
　これからの時代は、お客様への価値の提供だけでは企業成長は望めません。企業成長のドライバーである社員が力を最大限発揮できるよう、多様な価値観の受け入れ、様々な働き方の承認、等しい教育の機会の提供などを通じ、自律自走の組織を目指します。
　今後、我々のコア技術「塗る・切る・磨く」で、その分野のプロフェッショナルとしてチャレンジし続け、社会やお客様が実現したいことを具現化し、世界を変えていきます。

■会社概要
会社名             Mipox株式会社
所在地             東京都新宿区西新宿6-11-3　Dタワー西新宿16階
創業                大正14年(1925年)11月21日
代表                代表取締役社長　渡邉 淳
URL                 http://www.mipox.co.jp/
証券コード        5381