図研、IBM Research AIハードウェア・センターとの先端半導体分野での共同開発に参画

AIアクセラレータ・アプリケーションのアーキテクチャ実現を目的とした、先進的な3DICパッケージングソリューションとEDAワークフローの高度化を目指す共同開発契約を締結

株式会社図研（神奈川県横浜市、代表取締役社長兼COO 勝部 迅也 : 以下、図研）は、米国IBM社と、世界有数の研究機関として同社の基礎研究を担うIBM Researchが運営する研究開発コンソーシアムの1つであるAIハードウェア・センターの会員として、その研究開発プロジェクトに参画する契約を締結したことを発表いたします。

IBM Research AIハードウェア・センターは、ニューヨーク州アルバニーに本部を置く世界的な研究拠点で、AIを最大限に活用するために必要な膨大な処理能力とこれまでにない処理速度を持った次世代のチップとシステムの開発を行っています。材料からチップ、デバイス、アーキテクチャ、ソフトウェア・スタック全体まで、AIシステムを一から構築する全体的な研究アプローチにもとづき、広範なパートナーによるエコシステムを通して、次世代の人工知能システムへの道を切り開いています。

図研は、AIハードウェア・センターの、先進的なAIアクセラレータ・アプリケーションのアーキテクチャ実現に必要な異種チップ統合パッケージングソリューション分野の研究開発プロジェクトに参画し、主に先端半導体向け三次元集積回路（3DIC）パッケージング設計とEDAワークフローの面での共同研究・開発を行います。この研究開発では、同センターのデジタルおよびアナログ・アクセラレータプロジェクトで研究されているディープラーニング・アクセラレータ・コアのプロトタイプを用いた実証と評価を行い、その過程において半導体パッケージングモジュール内の複数のICダイを相互接続するための材料、プロセス、統合、組立方法の開発やモデリング、シミュレーション、ハードウェア評価による信頼性と性能の実証も含まれます。

今回、図研が研究開発プロジェクトに参画したことについて、IBM Research AIハードウェア・センターのディレクターであるジェフ・バーンズ氏は、「チップのパッケージングとAIハードウェアのイノベーションを加速するために、図研と協力できることを嬉しく思います。これらの進歩は、AIの未来に必要な性能と効率を引き出す上で重要な役割を果たすでしょう」と述べています。

また、図研の専務執行役員CTOである仮屋和浩は、「IBM Research AI ハードウェア・センターのメンバーとしてIBM Researchと協力できることを嬉しく思います。当社独自のシステムレベル設計プラットフォームは、SoC/パッケージ/PCBの協調設計環境を提供することで、3DIC先進パッケージングにおける『ヘテロジニアス・インテグレーション』設計プロセスの革新に貢献します。図研は、ハイエンドデバイス開発のための次世代エコシステムにおいて重要な役割を果たすことを目指しています。」と述べています。

図研は、３DICパッケージング設計にかかわる技術が、様々な分野での技術イノベーションを促す重要な技術基盤となるものと考え、その研究開発を進めていますが、この分野においては様々な業界を含むコンソーシアムとのオープンな協調関係が必須です。今回のIBM Research　AIハードウェア・センターの研究開発プロジェクトへの参加はその一つであり、今後もこうした協調を積極的に進め、これまで培ったエレクトロニクスシステム設計の技術のさらなる向上に努め、より多くの顧客にその技術を提供できるようにしてまいります。