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ケイデンス、Samsung Foundryとの協業を通じAIデータセンター、自動車、コネクティビティにおいてSoC、3D-IC、およびチップレット設計の加速化を推進

2025年6月18日 11時00分 ⽇本ケイデンス 　　 　　

【ライブ配信セミナー】チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術　6月27日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年5月28日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

図研、IBM Research AIハードウェア・センターとの先端半導体分野での共同開発に参画

2025年3月24日 16時10分 株式会社図研 　　 　　

【見えない不安を見える安心に】次世代X線カメラのANSeeNがシリーズCの資金調達を実施。半導体の3次元インテグレーション技術を活用した受託生産体制を構築。

2025年1月20日 11時01分 株式会社ANSeeN 　　 　　

図研、SEMICON Japan 2024でチップレット集積半導体開発を見据えたソリューションを提案

2024年11月26日 13時00分 株式会社図研