次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画

〜図研、パネルレベル有機インターポーザーに適した設計製造プロセス実証とツール開発に貢献〜

株式会社図研（代表取締役社⻑：勝部迅也、以下、図研）は、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画します。

JOINT3 は、材料・装置・設計企業が共創することで、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速することを⽬的に、株式会社レゾナック（代表取締役社⻑ CEO：髙橋秀仁、以下、レゾナック）により設⽴された共創型評価プラットフォームです。

JOINT3 には、半導体材料・装置・設計の分野において世界トップクラスの企業が集結し、515 x 510mm サイズのパネルレベル有機インターポーザー試作ラインを⽤いて、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を推進します。

図研は、お客様の先端パッケージ設計をEDA ベンダーとして⽀えてきた実績と技術⼒に基づいて、JOINT3 におけるパネルレベル有機インターポーザーに適した次世代半導体パッケージング設計・製造・評価の実践に参画します。また、その過程で顕在化した課題解決のためのツール開発、機能開発を⾏うことで最適な設計・製造プロセスの確⽴にも貢献します。

昨今、市場が急拡⼤している⽣成AI や⾃動運転を実現する次世代半導体においては、後⼯程のパッケージング技術がキーテクノロジーのひとつとなっています。なかでも、複数の半導体チップを並列に配置し、インターポーザー（中間基板）を介して接続し実装した2.xD パッケージは、データ通信の容量増加、⾼速化に伴い、さらに需要が拡⼤する⾒込みです。インターポーザーは、半導体の性能向上に伴いそのサイズが⼤型化しており、シリコンインターポーザーから有機材料を⽤いた有機インターポーザーへの移⾏が進んでいます。製造⽅法に関しては、円形ウェハから四⾓⽚を切り出す⼿法が主流ですが、インターポーザーのサイズが⼤型化することで、ウェハあたりのインターポーザーの取り数が減少

するという課題が⽣じています。この課題に対処するため、円形のウェハ形状から四⾓いパネル形状へ変更し、インターポーザーの取り数を増加させる製造プロセスが注⽬されています。

図研は、お客様への先端パッケージ設計環境の提供に加えて、様々な2.xD パッケージや3D パッケージの設計製造検証プロジェクトに参画してきました。その過程で半導体積層や有機素材積層、各種インターポーザー実装など各種テクノロジーの設計⽀援とツール開発で実績を残しています。これらの経験と技術はCR-8000 Design Force の2.5DIC/3DIC 設計・検証機能、SoC/パッケージ/プリント基板協調設計環境に集約されています。

JOINT3 において、図研はCR-8000 Design Force を活⽤して、パネルレベル有機インターポーザーによる次世代半導体パッケージング設計・製造の実践と評価に取り組みます。また、物理構造や配線設計検証のみならず、各種材料の物性や特性を考慮した設計段階での事前検証など新しい機能開発も計画しています。

今後、JOINT3 を通じた参加企業との共創により、パネルレベル有機インターポーザーによる次世代半導体パッケージの設計・製造・評価プロセスの進化に貢献し、次世代のエコシステムやサプライチェーンの⼀翼を担うことを⽬指してまいります。

詳細を見る

【JOINT3 概要】

名称	JOINT3 (JOINT：Jisso Open Innovation Network of Tops)
目的	参画企業との共創により、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速
参画企業	27社(2025年9月3日時点) 株式会社レゾナック、AGC株式会社、Applied Materials, Inc.、ASMPT Singapore Pte. Ltd.、Brewer Science, Inc.、キヤノン株式会社、Comet Yxlon GmbH、株式会社荏原製作所、古河電気工業株式会社、株式会社日立ハイテク、ＪＸ金属株式会社、花王株式会社、Lam Research Corporation、リンテック株式会社、 メック株式会社、株式会社ミツトヨ、ナミックス株式会社、ニッコー・マテリアルズ株式会社、奥野製薬工業株式会社、Synopsys, Inc. (日本窓口：アンシス・ジャパン株式会社）、東京エレクトロン株式会社、東京応化工業株式会社、TOWA株式会社、株式会社アルバック、ウシオ電機株式会社、株式会社図研、3M Company
活動内容	・先端パネルレベルインターポーザーセンター「APLIC（Advanced Panel Level Interposer Center）」 （茨城県結城市、レゾナック下館事業所（南結城）内） ・パッケージングソリューションセンター（神奈川県川崎市）
拠点	・パネルレベル（515 x 510mm）の試作ラインを用いて、有機インターポーザー向けの材料・装置・設計ツールを開発 ・材料・装置メーカーが共通の試作品を作製し、共創により開発を進める ・技術・装置メーカーがJOINT3を「練習場」とし、パネルレベル有機インターポーザーに関する技術を磨く

以上