先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剥離プロセスを開発

～新技術により、クリーンで高い生産性を実現～

　株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下、当社）は、半導体デバイスの製造工程(前工程)や半導体パッケージング工程（後工程）において、ウエハ等をガラスなどのキャリアに一時的に固定するための仮固定フィルム、およびその剥離プロセスを新たに開発しました。

本技術は、キャリアからウエハ等を剝離するために、キセノン（Xe）フラッシュ光照射を利用しており、ウエハサイズからパネルサイズまで適用可能です。また、一般的なレーザー照射に比べ、短時間、かつ「すす」のような異物を出さずに剥離できるクリーンな技術であり、日本、米国、韓国、中国、台湾地域で、特許を取得しています＊。

　当社は、新規仮固定プロセスの構築を共に進めていける開発パートナーを探すとともに、新規仮固定フィルム、およびその剥離プロセスの市場展開を目指します。

 

　先端半導体の前工程、後工程では、作業性向上のため、ウエハやチップは仮固定材でガラスなどのキャリアに一時的に接着されます。そして、さまざまな加工プロセスを経た後、ウエハやパッケージは仮固定材とともにキャリアから剥離されます。このため、仮固定材の性能としては、あらゆる加工プロセスへ適合することに加えて、残った仮固定材を容易に除去できることが求められます。また、剥離方式としては、高い歩留まりと生産性を実現するために、ウエハやパッケージにダメージを与えることなく、短時間で剥離できることが求められます。さらに、昨今、後工程においても前工程と同様にクリーンなプロセスが求められており、一般的なレーザー照射による剥離方式で発生する「すす」が課題となっています。

 

　当社の仮固定フィルムは、高い耐熱性、耐薬品性を備え、仮固定時は十分な接着性を示し、キャリアから剥離した後は常温で簡単に、残留物を残すことなく剥がすことができます。また、キャリアから剥離する方式としては、大面積一括照射が可能で、瞬間的に高いエネルギーを出力できるXeフラッシュ光照射を採用しており、ガラスキャリア上に形成した金属層を局所的に加熱・変形させることによって、ウエハやパッケージに熱や物理的な負荷をかけることなく、短時間で剥離することが可能です。さらに、樹脂分解を伴うことなく剥離できるため、レーザー照射時に発生する「すす」のような異物が発生しないクリーンなプロセスであるという特長があります。

　本仮固定フィルム、およびその剥離プロセスは、メモリ半導体、ロジック半導体、パワー半導体、先端半導体パッケージのいずれの製造工程においても好適と考えています。

レーザーおよびXe光照射のイメージ

Xe光照射による仮固定プロセスイメージ

ピールオフによる仮固定フィルム除去の様子

 

　当社は、今後も、共創を通じて半導体領域における技術革新に貢献します。

 

* 日本特許7196857号、米国特許11840648号、韓国特許10-2513065号、中国特許ZL201880077311.4号、台湾特許I805655号他

以上

【Resonac（レゾナック）グループについて】

レゾナックグループは、2023年1月に昭和電工グループと昭和電工マテリアルズグループ（旧日立化成グループ）が統合してできた新会社です。

半導体・電子材料の売上高は、約3,400億円に上り、特に半導体の「後工程」材料では世界No.1の企業です。２社統合により、材料の機能設計はもちろん、自社内で原料にまでさかのぼって開発を進めています。新社名の「Resonac」は、英語の「RESONATE：共鳴する・響き渡る」と、Chemistryの「C」の組み合せです。今後さらに共創プラットフォームを生かし、国内外の半導体メーカー、材料・装置メーカーとともに技術革新を加速させます。詳しくはウェブサイトをご覧ください。

株式会社レゾナック・ホールディングス https://www.resonac.com/jp/