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2インチウエハ製作用モザイク結晶開発のお知らせ

2026年5月27日 16時00分 株式会社イーディーピー 　　 　　

丸文、6月10日から開催の「電子機器トータルソリューション2026」に出展

2026年5月27日 10時30分 丸文株式会社 　　 　　

MECCANISMO・LAB、120℃・大気圧でのウエハ接合を実現　NIMS保有技術をベースに6インチ対応全自動接合装置を開発

2026年5月12日 10時40分 MECCANISMO・LAB株式会社 　　 　　

令和8年度 文部科学大臣表彰を受賞

2026年4月16日 14時54分 浜松ホトニクス株式会社 　　 　　

株式会社本田技術研究所とのダイヤモンドデバイス用材料の共同研究を実施するための意向確認書締結

2026年3月26日 15時30分 株式会社イーディーピー 　　 　　

【ダイヘン】半導体製造の先進後工程で世界最大の可搬質量を実現　パネル搬送ロボット『SPR-AD020BPN シリーズ』を市場投入

2025年12月17日 08時53分 株式会社ダイヘン 　　 　　

ダイヤモンド１インチ単結晶ウエハを発売　　株式会社イーディーピー

2025年4月24日 14時49分 株式会社イーディーピー 　　 　　

先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剥離プロセスを開発

2024年9月19日 11時30分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

ロームの第4世代SiC MOSFETベアチップが、吉利集団のEVブランド「ZEEKR」の主要モデル3車種に量産採用

2024年8月29日 10時00分 ローム株式会社 　　 　　

【岡山大学】岡山大学公開講座「先端半導体テクノロジー」〔8/6, 8/7, 9/26, 9/27 岡山大学津島キャンパス〕

2024年7月15日 00時41分 国立大学法人岡山大学