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先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剥離プロセスを開発

2024年9月19日 11時30分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

ロームの第4世代SiC MOSFETベアチップが、吉利集団のEVブランド「ZEEKR」の主要モデル3車種に量産採用

2024年8月29日 10時00分 ローム株式会社 　　 　　

【岡山大学】岡山大学公開講座「先端半導体テクノロジー」〔8/6, 8/7, 9/26, 9/27 岡山大学津島キャンパス〕

2024年7月15日 00時41分 国立大学法人岡山大学 　　 　　

硬くて脆い化合物半導体ウエハをオブラートの厚さ（19μm）まで削る！ウエハを貼る、削る、磨く、剥がすに特化した薄化加工のパイオニア、秀和工業の厚みのある技術をご覧ください。

2024年5月28日 10時00分 足立ブランド 　　 　　

日研トータルソーシング 半導体搬送演習装置の特許を取得／研修の効率化を図り、各半導体メーカーの現場ニーズに応える独自の研修装置を開発

2024年5月24日 11時00分 日研トータルソーシング 　　 　　

nano tech 2024（第23回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議）に出展します

2024年1月18日 13時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

JIMTOF2022（第31回日本国際工作機械見本市）出展のお知らせ

2022年10月5日 14時00分 バンドー化学株式会社 　　 　　

ボッシュ、ドレスデンの新ウエハ製造工場の開所に向けたマイルストーンを達成

2021年3月10日 12時25分 ボッシュ 　　 　　

後工程向け半導体露光装置“FPA-5520iV LFオプション”を発売　先端パッケージングの大型化に対応する広画角での露光を実現

2021年2月2日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

モノのインターネット化（IoT）の基幹技術：ドイツのドレスデンに半導体工場を新設

2017年6月23日 14時31分 ボッシュ