【ライブ配信セミナー】半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 7月29日(木)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ
本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー(ライブ配信セミナー)となります。
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向」と題するセミナーを、 講師に池永 和夫 氏 サクセスインターナショナル(株) 半導体セミナーの講師、コンサルタント)をお迎えし、2021年7月29日(木)13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般:44,000円(税込)、 弊社メルマガ会員:39,600円(税込)、 アカデミック価格は26,400円(税込)となっております(資料付)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
https://cmcre.com/archives/75768/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
https://cmcre.com/archives/75768/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説します。さらに最近のパッケージ動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説します。
1)セミナーテーマ及び開催日時
テーマ:半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向
開催日時:2021年7月29日(木)13:30~16:30
参 加 費:44,000円(税込) ※ 資料付
* メルマガ登録者は 39,600円(税込)
* アカデミック価格は 26,400円(税込)
講 師:池永 和夫 氏 サクセスインターナショナル(株) 半導体セミナーの講師、コンサルタント
【セミナーで得られる知識】
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2)申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/75768/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
3)セミナープログラムの紹介
1. 半導体パッケージとは
1-1. パッケージに求められる機能
1-2. パッケージの構造
1-3. パッケージの変遷
1-4. パッケージの種類の説明を行う。
2. パッケージの組み立て工程(後工程)と課題
代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題について解説する。
3. パッケージの技術動向
3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2. フリップチップ ボンディング
3-3. SiP (System in Package)
3-4. WLP (Wafer level Package)
3-5. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
3-6. TSV (Through Silicon Via)について動向の解説を行う。
4)講師紹介
【講師略歴】
ソニー(株) 入社後、半導体パッケージの開発、生産に従事。ハイブリッド事業部 事業部長、半導体関連会社役員を担当。
ソニー(株) 退社後、サクセスインターナショナル(株)に入社し、半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事する。
【活 動】
半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。
5)セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
【セミナー対象者】
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/75768/
6)ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内
〇 ディスプレー最新動向短期集中セミナー(全8回)
開催日時:2021年7月14日(水)~9月22日(水)
https://cmcre.com/archives/81230/
〇 メッセンジャーRNA医薬の基礎から最前線まで
開催日時:2021年7月14日(水)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/78533/
〇 産業分野における熱利用技術の現状、今後の動向
開催日時:2021年7月14日(水)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/75489/
〇 ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策
開催日時:2021年7月15日(木)13:00~16:30
https://cmcre.com/archives/74356/
〇 全固体リチウム電池の基礎と研究動向
開催日時:2021年7月15日(木)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/78739/
〇 EV関連技術の現状と課題(カーボンニュートラルに向けて)
開催日時:2021年7月15日(木)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/81475/
〇 データサイエンスの基礎知識をマスターする ― 実験のモデル化とそのデータ解析 ―
開催日時:2021年7月16日(金)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/78154/
〇 泡の基礎と応用
開催日時:2021年7月16日(金)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/76626/
〇 事業活動に必須となる実践知的財産スキル ~ オンライン知財活動を活性化する 〜
開催日時:2021年7月16日(金)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/78630/
〇 炭酸ガスと水からの化学的石油合成
開催日時:2021年7月19日(月)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/75428/
〇 材料開発のためのナノ粒子の合成・活用・評価法
開催日時:2021年7月19日(月)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/79262/
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓
https://cmcre.com/archives/category/seminar/semi_cmcr_f/
7)関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上
1)セミナーテーマ及び開催日時
テーマ:半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向
開催日時:2021年7月29日(木)13:30~16:30
参 加 費:44,000円(税込) ※ 資料付
* メルマガ登録者は 39,600円(税込)
* アカデミック価格は 26,400円(税込)
講 師:池永 和夫 氏 サクセスインターナショナル(株) 半導体セミナーの講師、コンサルタント
【セミナーで得られる知識】
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2)申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/75768/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
3)セミナープログラムの紹介
1. 半導体パッケージとは
1-1. パッケージに求められる機能
1-2. パッケージの構造
1-3. パッケージの変遷
1-4. パッケージの種類の説明を行う。
2. パッケージの組み立て工程(後工程)と課題
代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題について解説する。
3. パッケージの技術動向
3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2. フリップチップ ボンディング
3-3. SiP (System in Package)
3-4. WLP (Wafer level Package)
3-5. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
3-6. TSV (Through Silicon Via)について動向の解説を行う。
4)講師紹介
【講師略歴】
ソニー(株) 入社後、半導体パッケージの開発、生産に従事。ハイブリッド事業部 事業部長、半導体関連会社役員を担当。
ソニー(株) 退社後、サクセスインターナショナル(株)に入社し、半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事する。
【活 動】
半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。
5)セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
【セミナー対象者】
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/75768/
6)ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内
〇 ディスプレー最新動向短期集中セミナー(全8回)
開催日時:2021年7月14日(水)~9月22日(水)
https://cmcre.com/archives/81230/
〇 メッセンジャーRNA医薬の基礎から最前線まで
開催日時:2021年7月14日(水)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/78533/
〇 産業分野における熱利用技術の現状、今後の動向
開催日時:2021年7月14日(水)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/75489/
〇 ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策
開催日時:2021年7月15日(木)13:00~16:30
https://cmcre.com/archives/74356/
〇 全固体リチウム電池の基礎と研究動向
開催日時:2021年7月15日(木)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/78739/
〇 EV関連技術の現状と課題(カーボンニュートラルに向けて)
開催日時:2021年7月15日(木)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/81475/
〇 データサイエンスの基礎知識をマスターする ― 実験のモデル化とそのデータ解析 ―
開催日時:2021年7月16日(金)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/78154/
〇 泡の基礎と応用
開催日時:2021年7月16日(金)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/76626/
〇 事業活動に必須となる実践知的財産スキル ~ オンライン知財活動を活性化する 〜
開催日時:2021年7月16日(金)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/78630/
〇 炭酸ガスと水からの化学的石油合成
開催日時:2021年7月19日(月)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/75428/
〇 材料開発のためのナノ粒子の合成・活用・評価法
開催日時:2021年7月19日(月)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/79262/
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓
https://cmcre.com/archives/category/seminar/semi_cmcr_f/
7)関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上
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