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【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」セミナー開催！12月25日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年12月1日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

世界初のチップレット実装受託開発・受託製造一貫ビジネスモデル「CADN（キャダン：Chiplet Ameba Development Network）」を開始

2025年11月27日 13時00分 コネクテックジャパン株式会社 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体デバイスの三次元集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向」セミナー開催！12月15（月）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年11月12日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向　8月29日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年7月28日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

世界最大級のテレビ通販チャネル「QVC」にて「ライジング・スター・アワード」を受賞

2025年7月10日 09時00分 ジェイフロンティア株式会社 　　 　　

【ライブ配信セミナー】チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術　6月27日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年5月28日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

フォーマット違いで詰んだ経験、ありますよね？コピペで完結、ファイル変換の新定番ツール

2025年4月28日 08時40分 ニチコマ合同会社 　　 　　

03月31日(月)　AndTech「半導体パッケージ基板に向けたＴＧＶ・ＴＳＶ技術の基礎とガラス基板などとの密着性向上課題 ～めっきの密着課題・めっきプライマー適用～」Zoomセミナー講座を開講予定

2025年3月17日 12時18分 AndTech 　　 　　

コネクテックジャパン株式会社、最先端チップレットパッケージで世界初*のTSV/RDL＆実装の受託開発・受託製造一貫サービスを2025年4月開始へ

2024年12月3日 12時00分 コネクテックジャパン株式会社 　　 　　

07月30日(火) AndTech「半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望 ～低反り化ガラスコアTSV・TGVとガラスダイシング～」Zoomセミナー講座を開講予定

2024年6月25日 19時42分 AndTech