【東京ビッグサイトで開催中】アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展＜第39回 ネプコンジャパン ～1/24（金）まで＞
会期：2025年1月22日（水）～24日（金） 会場：東京ビッグサイト 東ホール
ただ今東京ビッグサイトにて、アジア最大級の電子機器・半導体・パワーデバイスが1800社*が出展する展示会「第39回 ネプコン ジャパン」を開催いたします。明日1/24（金）まで開催いたしますので、是非ご来場ください。
・メディア関係者の皆様は下記より取材登録をお願いいたします。
※撮影をご希望の方は【プレスカウンター】にて撮影用腕章をお受け取り下さい。
【プレスカウンター場所】東5ホール商談室1、 南2ホール商談室1
●初日の会場の様子を公開！＜明日1/24（金）まで開催中＞
●国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品が1800社*出展！
放熱板（ヒートシンク）
熱伝導率の高い銅製の放熱板（ヒートシンク）。 エッチングの高い加工自由度を活かし、ディンプルやエンボス、スリット、フィン形状を形成して表面積を増やし、放熱性を高めています。
／東洋精密工業 株式会社
自動車用直接水冷型IGBTモジュール
富士電機の自動車用モジュールは、RC-IGBT技術と直接水冷技術の組み合わせにより実装面積縮小と出力電力密度向上を実現し、車両設計のしやすさと燃費（電費）向上に貢献します。
／富士電機 株式会社
SU-1(ケースタイプ6in1パワーモジュール)
パワーモジュールの設計/開発/試作/量産まで一気通貫で対応可能。ご希望の回路構成や定格等をご提示いただければ、パッケージデザインのご提案から熱シミュレーション/電磁界シミュレーションによる事前検証、部材調達からモノづくり、静特性評価まで対応。
／大分デバイステクノロジー 株式会社
基板組立ロボセル SmartWing BA
SmartWing BAは挿入工程自動化へのエントリーモデルとして、導入しやすいコストを実現しながら、信頼性やユーザビリティに優れた挿入機。 圧倒的な荷姿対応力を備えており、トレイ部品やバラ部品をそのままの荷姿で供給することが可能。
／株式会社 FUJI
基板実装【コスト低減】【不良ゼロ】【幅 広い⽣産に対応】
基板実装は機械実装・⼿実装の両⽅を得意としており、サ イズは⼩型〜⼤型まで、⽣産量は少量・中量・⼤量品と、幅広く対応しています。また、設計、 部品調達、ユニット組⽴も弊社の強みとして、サービス提供。
／富士電子 株式会社
●【パワーデバイス サミット ～パワーデバイスの現状と展望を徹底討論～】
本セッションは、第一線でご活躍されているパワーデバイスメーカーが一堂に集まり、「自動車」、「GX(グリーントランスフォーメーション)」、「再生可能エネルギー」などをテーマにディスカッションが繰り広げられるスペシャル企画です。
日時：1月23日（木）｜15:00 ～16:10
※1/22時点。敬称・一部役職略、順不同、一部抜粋。
●会場レイアウト（無料巡回バス乗り場）
同時開催展にも同じ入場バッジでご入場いただけます。
東ホールと南ホールをつなぐ無料巡回バスが運行しておりますので、ぜひご利用ください。
●開催概要
第39回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
【会期】2025年1月22日[水]～24日[金] 10:00～17:00
【会場】東京ビッグサイト（東ホール）
【主催】RX Japan株式会社
【構成展】
第39回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-
第39回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-
第26回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展(通称：ISP)-
【同時開催展】
第17回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術 展-
第11回 ウェアラブル EXPO -ウェアラブル [開発]・[活用] 展-
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