8月24日(月)「半導体パッケージ基板の高速伝送・高密度配線・電源品質の設計~チップレット・光電融合に向けた基板設計技術~」Zoomセミナーを開講予定

【公立千歳科学技術大学 大学院理工学研究科 准教授:大島 大輔 氏】に、ご講演をいただきます。

AndTech

株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)はR&D開発支援の一環として「半導体パッケージ基板に求められる」の「高速伝送設計」について解説します。

― AI時代の半導体性能を左右する、パッケージ基板の設計とは ―

半導体パッケージ基板の電気設計に携わる初級者の方、電気設計以外の開発に携わる方で、電気設計の要件について知りたい方に向けた講座です。

2.xD/3D集積、RDL技術、微細接合、光チップレット、高速伝送設計、

UCIe、Sパラメータ、PDN設計、BSPDNまで、信号品質・電源品質の両面から実践的に整理します

Live配信・WEBセミナー講習会 概要

──────────────────

テーマ:半導体パッケージ基板の高速伝送・高密度配線・電源品質の設計 ~チップレット・光電融合に向けた基板設計技術~

開催日時:2026年08月24日(月) 13:00-17:00

参加費:55,000円(税込) ※ 電子にて資料配布予定

URL:https://andtech.co.jp/seminars/1f175161-9604-6b9e-a8dc-064fb9a95405

WEB配信形式:

 WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

 詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

セミナー構成

────────────

講師:公立千歳科学技術大学 大学院理工学研究科 准教授:大島 大輔 氏

専門分野:半導体パッケージ基板の設計の高度化・高速化に関する研究

下記プログラム全項目(詳細が気になる方は是非ご覧ください)

──────────────────────────────

【講演のポイント】

 信号品質(SI)・電源品質(PI)の設計、高速伝送を支えるUCIeやPDN設計の考え方について解説します。

【プログラム】

1. 最先端半導体とチップレット

∽∽────────────────────────────∽∽

 1.1 微細化と高集積化

 1.2 マルチチップモジュールとチップレット

 1.3 チップレットの必要性

 1.4 光電融合の必要性

 1.5 大量少品種と少量多品種

 1.6 DFMとMFD

2. チップレット・光電融合向け半導体パッケージ基板

∽∽────────────────────────────∽∽

 2.1 2.xD集積技術

 2.2 3D集積技術

 2.3 光電融合技術

 2.4 高速伝送設計とシミュレーション技術

3. 高密度配線を実現する実装技術

∽∽────────────────────────────∽∽

 3.1 設計ルールとファンアウト配線

 3.2 Re-distribution Layer (RDL)技術

 3.3 微細接合技術

 3.4 光チップレット技術

4. 半導体パッケージ基板の信号品質

∽∽────────────────────────────∽∽

 4.1 抵抗、インダクタ、キャパシタとインピーダンス

 4.2 信号の入射と反射

 4.3 信号線路と光導波路

 4.4 信号線路の特性インピーダンス

 4.5 信号線路と光導波路の伝送モード

 4.6 絶縁体材料のDk, Dfと高周波特性への影響

 4.7 配線の微細化と特性インピーダンス

 4.8 シングルエンド伝送と差動伝送

 4.9 Sパラメータの概念と見方

 4.10 クロストークと抑制技術

 4.11 アイパターンの概念と見方

 4.12 多値変調技術による高速信号伝送

 4.13 チップレット向け高速信号伝送の業界標準UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)

5. 半導体パッケージ基板の電源品質

∽∽────────────────────────────∽∽

 5.1 Power Delivery Network(PDN)インピーダンスの概念とシミュレーションによる等価回路抽出

 5.2 PDNインピーダンス低減対策

 5.3 配線層数、配線層の厚みとPDNインピーダンスの関係

 5.4 Back Side Power Delivery Network(BSPDN)の概念

株式会社AndTechについて

────────────

化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

https://andtech.co.jp/

株式会社AndTech 技術講習会一覧

─────────────────

一流の講師のWEB講座セミナーを毎月多数開催しております。

https://andtech.co.jp/seminars/search

株式会社AndTech 書籍一覧

──────────────

選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。

https://andtech.co.jp/books

株式会社AndTech コンサルティングサービス

─────────────────────

経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。

https://andtech.co.jp/business-consulting

本件に関するお問い合わせ

─────────────

株式会社AndTech 広報PR担当 青木

メールアドレス:pr●andtech.co.jp(●を@に変更しご連絡ください)

* 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。

* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上

すべての画像


会社概要

株式会社AndTech

5フォロワー

RSS
URL
https://andtech.co.jp/
業種
サービス業
本社所在地
神奈川県川崎市多摩区登戸2833-2 パークサイドヴィラ102
電話番号
044-455-5720
代表者名
陶山 正夫
上場
未上場
資本金
300万円
設立
2009年08月