10月16日(金) AndTech「データセンター向け半導体封止材・配線材料の最新動向と光電融合への展望」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏にご解説いただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、第一人者の講師からなる「半導体封止材」講座を開講いたします。
データセンター・AI向け半導体パッケージの最新動向、封止材の低誘電・高熱伝導化と設計・評価、光電融合技術への展開について説明する!
本講座は、2026年10月16日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f18be87-dfa4-69c2-bee9-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：データセンター向け半導体封止材・配線材料の最新動向と光電融合への展望
開催日時：2026年10月16日（金） 13:00-17:00
参 加 費：50,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f18be87-dfa4-69c2-bee9-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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半導体デバイスやパッケージの最新トレンド
半導体封止材の設計・評価
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
データセンター向けのデバイスではAIの出現によって高速化、小型化、低消費電力への要求が今まで以上に加速してきた。
それに対応するべくチップレットというデザインが提案され、ウェハーレベルを中心としたパッケージングが適用されるようになり、封止材に対しては低誘電正接や高熱伝導性といった新たな特性が求められるようになってきた。
従来の性能を維持しながらこれらの要求特性をどのようにクリアーしていくのか、また封止材からは少し離れるがこれからのデータセンター向けデバイスを語る上で欠かせない光電融合技術の動向について最後に少し触れる事とする。
【プログラム】
1, データセンターの現状と課題
1-1, 消費電力増大に対する対応
1-1-1, パワーデバイスの変革
1-2, 専用デバイスに対する対応
1-2-1, チップレット
1-3, 光配線の導入
1-3-1, 光電融合パッケージ
2, 半導体封止の基礎
2-1, パッケージングの基礎
2-1-1, ワイヤーボンド
2-1-2, フリップチップ
2-1-3, ウェハーレベル
3, 半導体封止材の設計
3-1, パワーデバイス向け封止材
3-1-1, 半導体封止材の要求特性と設計
3-1-2, 次世代パッケージ封止材の要求特性と設計
3-1-3, 低誘電正接
3-1-4, 高熱伝導
4, 半導体封止材の評価
4-1, 封止材の特性評価
4-1-1, 耐熱性
4-1-2, 耐湿性
4-1-3, 純度
4-2, パッケージでの評価
4-2-1, 吸湿リフローテスト
4-2-2, ヒートサイクルテスト
4-2-3, 高温高湿試験
5, 光電融合技術
5-1, 光ファイバー接合材料
5-2, 光導波路
5-2, ハブリッドボンディング
5-3, 光変調器
【質疑応答】
【講演のポイント】
データセンターの増加で変化するデバイスやパッケージに対する最新動向から封止材への要求がどうなっていくかを解説します。
そんな状況の中、パッケージ内でも電気配線の限界が見えてきた中で光配線の導入に進んで行く上で必要とされる技術と材料についても最新の情報をお伝えします。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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