世界を動かす1兆ドル市場─国家戦略のキーデバイス「半導体」最前線

GX・AI・EVを支えるパワー半導体＆半導体 後工程技術が東京ビッグサイトに集結！　会期：2026年1月21日(水)～23日(金)　会場：東京ビッグサイト

【 半導体に最大40％減税 / 国家戦略6分野で投資促進 】

近年、半導体不足による生産停滞や、AI・データセンターの急拡大による電力消費問題で、産業界に深刻な影響を与えてきました。

こうした課題を背景に、『半導体』はGX・AI・EVなど次世代産業を支える国家戦略の要となっています。世界半導体市場は急成長を続け、WSTS（世界半導体貿易統計）によると2026年には約1兆ドル規模に到達する見通し。日本政府はこの国際競争に対応するため、2025年11月に半導体や宇宙など6分野への投資促進策として、研究開発費の最大40％を法人税から控除できる減税案を要望しました*。政府による大胆な税制支援は、日本企業の技術開発を後押しする狙いです。

さらに、日本の半導体技術は、国内だけでなく海外でも不可欠な存在。パワー半導体や後工程技術は、世界のサプライチェーンを支える存在として、海外メーカーからも高く評価されています。

その最前線を体感できる場が、東京ビッグサイトで開かれる展示会「第40回 ネプコン ジャパン」です。パワー半導体や半導体の後工程技術など、産業を動かすキーデバイスが一堂に集結します。

世界的な半導体競争が激化する中、

日本が未来産業をどう支えるのか──

ぜひ取材にお越しください。

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* 出典：経済産業省・財務省「令和7年度税制改正要望事項（半導体分野等の研究開発税制拡充）」

【 注目ポイント① 】国家戦略と半導体の重要性

● 世界的な半導体不足で、スマホや車の生産が停止したことは記憶に新しい。

● 日本政府は半導体を「国家戦略」と位置づけ、国内生産拠点の整備や技術開発を強化。

● GX(脱炭素)、AI、EVなど 次世代産業の基盤を担うキーデバイス。

● 高性能半導体を搭載した家電で、年間電気代を10～30％削減する事例も。

省エネ性能の向上は、家庭の負担軽減にもつながるとして注目。

【 注目ポイント② 】なぜ今、「半導体」が注目されるのか？

● データセンターの電力問題を解決
AIやEVの普及で急増する電力負荷を軽減し、持続可能なITインフラを構築。

● EVの充電時間短縮・航続距離を伸ばす「パワー半導体」
電力効率を飛躍的に改善し、充電時間を約30％短縮する事例あり。

省エネ化を実現し、GX時代のモビリティを支える。

● 熱を効率よく逃がす「後工程技術」
半導体の性能を最大限に引き出す「最後の工程」。

日本企業が強みを持ち、海外メーカーも注目。世界のサプライチェーンを支える存在。

ネプコン ジャパン内で開催する 注目展示会

【１】パワーデバイス＆モジュール EXPO

GX・AI・EV時代を支える電力制御技術が一堂に集結！
AIの普及でデータセンターの電力消費が急増、EVの充電時間も課題です。

さらに、再生可能エネルギーを広げるには 送電網の強化が不可欠となっています。
この展示会では、「サーバーの電力を大幅に減らす半導体」「EV充電を速くするパワーモジュール」「再エネを安定して送る送電技術」など、社会課題を解決する最新技術を取材できます。

＜出展企業 一部抜粋＞

三菱電機 (株)

創電・送電・蓄電・電力消費時の最適制御を追求。高圧直流電送向けなど、電力供給安定化に必要な技術として世界的に高評価獲得。

富士電機 (株)

高性能・高品質を実現する先進デバイス・パッケージ技術で、高要求に応えるパワー半導体を提供。産業・社会の省エネ化に貢献。

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン (株)

パワーシステムとIoTにおける半導体分野のグローバルリーダー。脱炭素化とデジタル化を推進している。

東芝デバイス&ストレージ (株)

2022年度より300mmシリコンウエハーでパワー半導体の生産を開始し、生産能力増強に取り組んでいる。

【２】半導体・センサ パッケージング展  -半導体後工程の専門展(通称：ISP)-

半導体の性能を決める “最後の後工程”が進化中！

半導体チップを組み立てる最新工程技術が集結します。世界初・日本初の装置や技術が多数出展。この展示会では、半導体の性能を最大限に引き出す技術が集結します。

＜出展企業 一部抜粋＞

ケーエルエー・テンコール (株)

半導体向け検査・計測装置や製造ソリューションを提供し、品質向上と歩留まり改善で業界の革新を牽引。

(株) カイジョー

超音波応用技術をコアテクノロジーとして、接合・洗浄・計測の各分野で、様々な製品を開発。会場では、最新3機種を実機展示。

上村工業 (株)

めっき技術のリーディングカンパニー。半導体パッケージの高密度・高集積化の要素技術で、めっき薬品・設備ラインアップを展示。

東レ (株)

要素技術の深化と融合を進め、素材・装置・分析で半導体製造を革新。研磨材・ワイピング材や水処理膜など、先端材料を展示する。

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＜開催概要＞ アジア最大級の 専門展示会

展示会名：

第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-

会期：2026年1月21日(水) - 23日(金)　10:00 - 17:00

会場：東京ビッグサイト　　主催：RX Japan合同会社

構成展示会：

第40回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-

第40回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-

第27回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展(通称：ISP)-

第27回 電子部品・材料 EXPO

第27回 プリント配線板 EXPO (通称：PWB)

第16回 微細加工 EXPO

第3回 パワーデバイス＆モジュール EXPO

同時開催展：

・第18回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術展-

・第5回 スマート物流 EXPO -物流DX/ロボット/カーボンニュートラル展-
・ファクトリーイノベーション Week 2026

※同時開催展含め、出展社数 1,850社 / 来場者数 92,000名を見込む

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