【ライブ配信セミナー】半導体デバイスの3D集積化プロセスと先進パッケージ　7月25日（火）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体デバイスの3D集積化プロセスと先進パッケージ～ 2.5D、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎と今後の課題 ～」と題するセミナーを、 講師に江澤 弘和 氏　　（神奈川工科大学・工学部・非常勤講師）をお迎えし、2023年7月25日（火）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/112368/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

急速な伸張を続けるAI､ HPC市場に向けて、国内でも俄かに先端半導体デバイス開発の機運が高まっています。その具現化には半導体素子の微細化開発だけでなく、パッケージ技術の高品位化によるシステムモジュールの性能向上、多機能創出への寄与が不可欠です。異種デバイスの3D集積化は材料、装置、デバイス製造、設計、テストを含む広範な境界領域における相互の地道な開発の上に成立する技術であり、関連する国内産業の世界的な優位性を維持できる技術分野です。本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、2.5Dから3D集積化へ進展した開発経緯を整理しながら、“深化”を続ける先進パッケージの今後の動向を展望します。

1）セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ：半導体デバイスの3D集積化プロセスと先進パッケージ～ 2.5D、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎と今後の課題 ～
開催日時：2023年7月25日（火）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：江澤 弘和 氏  神奈川工科大学・工学部・非常勤講師

【セミナーで得られる知識】
・ 後工程の前工程化、技術階層を横断するプロセス開発の視点
・ 3D集積化プロセスの基礎

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  https://cmcre.com/archives/112368/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

3）セミナープログラムの紹介 
1. Current Topics

2. 中間領域プロセスの新展開

3. 三次元集積化の基幹プロセスの基礎
　3.1 TSV・Hybrid-bonding
　3.2 2.5DからRDL interposer, Si Bridge, 3D chipletへ至る開発推移
　3.3 再配線の微細化・多層化・信頼性

4. Fan-Out型パッケージ形成の基礎
　4.1 プロセスの現状と課題（材料物性指標・コスト構造事例）
　4.2 Through Mold Interconnect(TMI)による3D Fan-Out integration

5. Panel Level Process(PLP)の進展
　5.1 プロセスの高品位化と量産化の課題
　5.2 Hybrid product scheme

6. おわりに
　市場概観と今後の開発動向

7. Q&A


4）講師紹介
【講師経歴】
（株）東芝で、30年以上、Si半導体デバイス、多層配線、Pb-free C4、Micro-Bump、RDL、 TSV、WLPのプロセス開発、先端ロジック、CMOSイメージセンサ、メモリの中間領域応用製品の開発に従事。
2017年から東芝メモリ（株）。2019年9月に定年退職。
2018年より神奈川工科大学・非常勤講師。
2020年 5月から個人コンサルティング事業（ezCoworks）運営。


5）セミナー対象者や特典について 
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


【セミナー対象者】
・ 今さら聞けない基礎の再確認をしたい中堅技術者の皆様
・ 先進半導体パッケージの動向に関心のある営業マーケティングの皆様
・ LCDパネル関連メーカーで半導体パッケージに関心のある皆様

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/112368/


6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 
○食材･生体適合材から太陽電池･半導体分野などでの高機能素材の創出手段：超臨界二酸化炭素(CO2)と工業的利用
　開催日時：2023年7月4日（火）13：00～16：30
　https://cmcre.com/archives/111803/

○バイオ医薬品・再生医療等製品製造におけるシングルユース製品の導入と課題
　開催日時：2023年7月4日（火）13：00～16：30
　https://cmcre.com/archives/112180/

○シランカップリング剤：反応メカニズムと使い方
　開催日時：2023年7月5日（水）13：00～16：30
　https://cmcre.com/archives/113238/

○GFRP＆CFRPのリサイクル技術の動向・課題と回収材の用途開発
　開催日時：2023年7月5日（水）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/112827/

○光無線給電技術の基礎から
　開催日時：2023年7月6日（木）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/111681/

○エポキシ樹脂の基礎と配合技術、使用時のトラブル対策
　開催日時：2023年7月6日（木）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/113267/

○計算×情報×実験による 人間の経験則を超えた磁性材料の創製
　開催日時：2023年7月6日（木）13：00～16：30
　https://cmcre.com/archives/113128/

○カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例
　開催日時：2023年7月7日（金）13：00～16：30
　https://cmcre.com/archives/112056/
※会場セミナーもございます
　https://cmcre.com/archives/112071/

○グリーン水素・ブルー水素の経済性分析とグリーン水素製造の低コスト化の方法
　開催日時：2023年7月10日（月）10：30～12：30
　https://cmcre.com/archives/113295/

○非接触・抗菌・抗ウイルスタッチパネルと透明導電性フィルムの応用展開
　開催日時：2023年7月10日（月）13：00～16：30
　https://cmcre.com/archives/113038/

○アッセイに使用する接着系細胞の品質管理の考え方：再現性のあるデータを得るための ノウハウ
　開催日時：2023年7月11日（火）13：00～16：30
　https://cmcre.com/archives/112042/

○固体酸化物形電解セルの基礎と特徴、及び可逆型の開発
　開催日時：2023年7月11日（火）13：00～16:30
　https://cmcre.com/archives/113426/

○高周波対応プリント配線板（PWB）作成に求められる回路形成・材料技術
　開催日時：2023年7月12日（水）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/110746/

○材料開発のためのデータ解析入門
　～ マテリアルズインフォマティクス、ケモインフォマティクス、プロセス
　インフォマティクス ～
　開催日時：2023年7月12日（水）10：30～17：30
　https://cmcre.com/archives/112163/



☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/


7）関連書籍のご案内
（1）レジスト材料の基礎とプロセス最適化
　　https://cmcre.com/archives/89161/

■ 発 行：2021年11月12日
■ 著 者：河合 晃
■ 定 価：冊子版 80,000 円（税込 88,000 円）
              セット（冊子 + CD） 90,000 円（税込 99,000 円）
           ★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・193頁
■ 編集発行：（株）シーエムシー･リサーチ
　ISBN 978-4-910581-10-1

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/89161/


（2）5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
　　https://cmcre.com/archives/60924/

■ 発 行：2020年6月11日
■ 著 者：越部 茂
■ 定 価：冊子版 50,000 円（税込 55,000 円）
              セット（冊子 + CD） 60,000 円（税込 66,000 円）
           ★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
■ 編集発行：（株）シーエムシー･リサーチ
　ISBN 978-4-904482-81-0

↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/60924/


☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

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