【ライブ配信セミナー】高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向　5月14日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

★5G／6Gと次世代通信システムの進化に対して重要となる基板材料、基板プロセスの革新的開発について、具体的材料開発や製造技術を詳しく解説！

CMCリサーチ

2025年4月14日 09時00分

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、このたび「高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～」と題するセミナーを、講師に松本博文氏　（フレックスリンク・テクノロジー㈱（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長）をお迎えし、2025年5月14日（水）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。受講料は、一般：44,000円（税込）、弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。

セミナーの詳細とお申し込みは、弊社の以下URLをご覧ください！

質疑応答の時間もございますので、是非奮ってご参加ください。

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1）セミナーテーマ及び開催日時

テーマ：高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～

開催日時：2025年5月14日（水）13：30～16：30

参加費：44,000円（税込） ※ 資料付

　　　＊メルマガ登録者は 39,600円（税込）

　　　＊アカデミック価格は 26,400円（税込）

講師：松本博文氏　フレックスリンク・テクノロジー㈱（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長

〈セミナー趣旨〉

　5G／6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。

　本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。

折り返し、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

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3）セミナープログラムの紹介

1．APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用

　1－1．APN（All Photonics Network）について

　1－2．POW のベンチマーク（目標値）

　1－3．光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法

2．超高周波対応基板材料開発

　2－1．高周波対応材料の開発課題

　2－2．誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法

　2－3．高周波対応材料のパラメータと測定法

3．メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用

　3－1．メタマテリアルとは？

　3－2．5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ

　3－3．メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）

4．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術

　4－1．世界半導体市場動向

　4－2．半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析

　4－3．半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス

　4－4．ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装

　4－5．UCIe背景とそのコンソーシアム

5．IoT/5G 時代の自動車高周波モジュール開発動向

　5－1．車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発

　5－2．パワー半導体（SiC/GaN）、パワーデバイス動向

　5－3．車載用センサモジュール・デバイス動向

6．まとめ

4）講師紹介

【講師経歴】

　日本メクトロン㈱入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役室長、2011年執行役員マーケティング室室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。

　その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月退社。

　2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

【活動】

　エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事展示会事業委員長兼技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコンプリント配線板 EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA統合規格部会委員、JPCA展示会企画・運営委員会委員（過去・現在の活動内容）　

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