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「エピタキシャル」に関するプレスリリース一覧
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ソイテック社とSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結
2024年9月24日 15時00分
レゾナック・ホールディングス
Gaianixx、セカンドラウンドクローズでシリーズB総額13.5億円の資金調達を実施
2024年3月6日 06時00分
株式会社Gaianixx
Gaianixx、多能性®中間膜及びエピタキシャル研究開発を加速化させるために、シリーズB 1stラウンドで総額10億円の資金調達を実施
2023年6月30日 16時51分
株式会社Gaianixx
CreeとST、SiCウェハ供給契約の拡大と延長を発表
2019年12月5日 09時40分
STマイクロエレクトロニクス
CreeとST、SiCウェハの複数年にわたる供給に合意
2019年1月16日 09時20分
STマイクロエレクトロニクス
【セミナー開催のご案内】酸化ガリウムパワーデバイスの概要、開発動向 3月28日開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ
2018年2月21日 00時50分
CMCリサーチ
業界最小パッケージの耐圧600VのエンハンスメントモードGaNパワートランジスタを製品化
2015年5月18日 14時00分
パナソニックグループ
もっと見る
ソイテック社とSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結
2024年9月24日 15時00分
レゾナック・ホールディングス
Gaianixx、セカンドラウンドクローズでシリーズB総額13.5億円の資金調達を実施
2024年3月6日 06時00分
株式会社Gaianixx
Gaianixx、多能性®中間膜及びエピタキシャル研究開発を加速化させるために、シリーズB 1stラウンドで総額10億円の資金調達を実施
2023年6月30日 16時51分
株式会社Gaianixx
CreeとST、SiCウェハ供給契約の拡大と延長を発表
2019年12月5日 09時40分
STマイクロエレクトロニクス
CreeとST、SiCウェハの複数年にわたる供給に合意
2019年1月16日 09時20分
STマイクロエレクトロニクス
【セミナー開催のご案内】酸化ガリウムパワーデバイスの概要、開発動向 3月28日開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ
2018年2月21日 00時50分
CMCリサーチ
業界最小パッケージの耐圧600VのエンハンスメントモードGaNパワートランジスタを製品化
2015年5月18日 14時00分
パナソニックグループ
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