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多様なデバイスの製造工程に対応 200mm以下の小型基板向けi線ステッパー“FPA-3030iWa”を発売

2019年12月10日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

解像力0.8マイクロメートルで先端パッケージングに対応　後工程向けi線ステッパー“FPA-5520iV HRオプション”を発売

2018年12月10日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

IoT・車載向け半導体デバイスの製造に最適な200 mmウエハーに対応 i線・KrF半導体露光装置2機種用“200mmオプション”を発売

2017年12月11日 13時00分 キヤノン株式会社