【新刊案内】次世代AIインフラと高熱伝導・軽量化材料の全貌～TCO最適化と利益密度設計の全戦略（2026–2040）～発行：（株）シーエムシー・リサーチ 2026年11月4日 09時00分 CMCリサーチ
【ライブ配信/Zoom】「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」セミナー開催！2026年9月29日（火）主催：(株)シーエムシー・リサーチ 2026年8月24日 09時00分 CMCリサーチ
7月29日(水) AndTech「SiC・GaNパワーデバイスの最新技術と応用展開～xEV・AIサーバーを支える半導体、熱マネジメント材料および社会実装技術～」Zoomセミナーを開講予定 2026年6月26日 15時39分 AndTech
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