EdgeCortix、エッジAI需要拡大の中、シリーズB資金調達を超過申し込みで完了 ー 総調達額は…
EdgeCortix株式会社検索結果：122件
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EdgeCortix株式会社CEATEC 2025で「Society 5.0」を支える省エネ型コンテナデータセンター、電源・冷却…
デルタ電子株式会社半導体ウェーハ分断装置の新製品「DIALOGIC® Plus」を発表
三星ダイヤモンド工業株式会社ロームとインフィニオン、ユーザーの利便性向上のため、SiCパワーデバイスのパッケージ共通化で協業
ローム株式会社10月21日(火) AndTech「導電性カーボン材料・導電助剤の開発・評価と次世代二次電池への応用…
AndTech山形にSiCエピタキシャルウェハー生産建屋が完成 竣工式を開催
レゾナック・ホールディングス2in1 SiCモジュール「DOT-247」を開発
ローム株式会社ロームのSiC MOSFET搭載のシェフラー製インバータブリック量産開始
ローム株式会社EcoFlow、快適な車中泊と明るい防災を実現するポータブル電源「DELTA 3 Maxシリーズ」を…
EcoFlow Technology Japan株式会社旭化成エレクトロニクス、電動車用部品の小型・高効率化に向けたパワーモジュールとコアレス電流センシング…
旭化成株式会社Pacific Bays Capital、次世代エッジAI半導体のリーディングカンパニー EdgeC…
Pacific Bays Capital有限責任事業組合「ＤＰＬ相模原Ⅱ」着工(ニュースリリース)
大和ハウス工業株式会社田中貴金属工業、SEMICON India 2025に初出展
株式会社田中貴金属グループEdgeCortix、シリーズB資金調達の初回クローズを完了、総調達額は約150億円に到達
EdgeCortix株式会社ロームと完全自立型AIソリューション「Solist-AI™」に関するパートナー契約を締結
株式会社アドテックレゾナックと東北大、廃棄シリコンとCO2からSiCパワー半導体材料を作る技術を共同研究
レゾナック・ホールディングスロンドン発「The Conran Shop」が提案する「The R. by RENOVERU」でつく…
リノベる7月7日(月)AndTech「SiCパワー半導体におけるウェハの切断加工・ダイシング技術の最新動向」…
AndTech人の呼吸現象を応用した二相液浸冷却技術を発展させ、世界最高の冷却性能を達成、国内外でのイノベーション…
LTSRaise3Dより、Pro3 HSでの高速繊維強化PPA材料がリリース
日本3Dプリンター株式会社ロームの最新2kV SiC MOSFETを搭載したセミクロンダンフォスのモジュールがSMAの太陽光シ…
セミクロンダンフォスロームの最新2kV SiC MOSFETを搭載したセミクロンダンフォスのモジュールが、SMAの太陽光…
ローム株式会社National Restaurant Association Show2025 出展のお知らせ【鈴…
鈴茂器工「RICOH Smart & Innovation Center」オープンから3カ月間で、延べ100…
リコージャパンOBCのデファクトスタンダードへ！高電力密度の新型SiCモジュールを開発
ローム株式会社光・レーザー技術で社会を豊かに
株式会社光響#AprilDreamジェイテクトグループ 「SEMICON China 2025」に出展
株式会社 ジェイテクトロームの「Power Eco Family」が切り拓く次世代パワーソリューション
ローム株式会社ジェイテクト、Grinding Technology Japan 2025、SiC,GaN加工技術展…
株式会社 ジェイテクトロームのEcoGaN™が、村田製作所グループであるMurata Power SolutionsのAI…
ローム株式会社半導体の未来を支える先端技術、新製品「18kVA SiC三相インバータ」
ヘッドスプリング株式会社650V耐圧GaN HEMTに小型・高放熱のTOLLパッケージが登場！
ローム株式会社半導体の未来を支える先端技術、パワー半導体向け信頼性評価装置を提供開始
ヘッドスプリング株式会社千住金属工業、新製品・セミナー・体験で次世代接合技術の未来を提案 「第17回 国際カーエレクトロニク…
千住金属工業株式会社ジェイテクトグループ会社、ジェイテクトサーモシステム SiCパワー半導体用熱処理装置の新機種を開発
株式会社 ジェイテクトジェイテクトグループ、「SEMICON Japan 2024」に出展
株式会社 ジェイテクト千住金属工業「第17回 国際カーエレクトロニクス技術展」に最大規模で出展
千住金属工業株式会社放熱素材スタートアップU-MAPと岡本硝子が資本業務提携、AlNセラミックス基板の量産体制を構築し製…
株式会社U-MAPジェイテクトマシンシステム、硬脆材料ウエハーを２頭同時加工する研削盤「DDT832」を新開発
株式会社 ジェイテクトヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発
ローム株式会社