日米企業による次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアム「US-JOINT」本格稼働
レゾナック・ホールディングス
レゾナック・ホールディングス
アパホテルズ&リゾーツ
ルーパーツ株式会社
日栄インテック株式会社
株式会社IWAMOTO
株式会社ジュネイ
日栄インテック株式会社
COEDO KAWAGOE F.C株式会社
イノベント
株式会社オーツー・パートナーズ
株式会社ムーミン物語
株式会社三菱地所設計
公益財団法人大阪産業局
MIRARTHホールディングス株式会社
三菱重工業株式会社
株式会社KADOKAWA