2024年1月に日本の半導体事業を強化 - ウェーハ自動剥離装置のトップクラス企業、PHTがフェニックスエンジニアリングを連結子会社化。

SiやSiC、GaNなどの半導体ウェーハ向けに搬送システムと洗浄装置のトータルソリューションへ目指します。

PHT株式会社

2023年12月26日 02時06分

半導体材料、デバイスメーカー、および半導体製造装置メーカー向けに、ウェーハ搬送や自動剥離・洗浄装置の製造・販売を行うPHT株式会社（所在地：東京都北区、代表：黄清敏、以下PHT社）は、搬送システムと洗浄装置の専門設計・開発メーカーである北関東の企業、フェニックスエンジニアリング株式会社（本社：埼玉県、代表：橋爪辰人、以下フェニックス社）の株式を100%取得することとなりました。これを契機に、半導体製造装置の機械設計、電気設計、機械製作の技術力を更に強化し、お客様への提案力を向上させます。

■ 本件取引の目的

当社では、半導体生産プロセスに使用される中核製品として半導体搬送システム事業及びウェーハ洗浄装置事業を製造・販売をメイン事業としています。日本及び米国・中国のグループ会社にて半導体製造装置用の搬送装置事業及び洗浄装置事業を推進しており、グローバルなビジネスを展開しております。

当社では、更なる成長と地政学的リスク分散の観点から、生産拠点において「日本生産・日本販売」のものづくり体制を進めています。半導体製造装置製品の設計・開発およびサービスの需要増加に伴い、群馬県での新しい生産拠点を設立することを決定しました。これにより、国内の開発力を活用し、最先端の技術力を確保することが急務となっています。

本件により、日本国内の半導体製造装置向けの搬送装置事業および洗浄装置事業を拡大し、当社のグローバルな販売ネットワークを構築し、生産拠点と連携してまいります。

今後は、半導体投資等の装置需要が拡大する見通しに対応して、積極的に需要を取り込み、半導体装置関連事業の成長と企業価値の向上を目指してまいります。

フェニックス社の主力事業であるシリコンウェーハおよび化合物半導体向けのウェーハ自動剥離装置（剥離洗浄機）および周辺装置の市場規模は約1,000億円と見込まれており、今後も成長が期待されています。当該子会社では、当社系列会社のシナジーを活用した成長戦略を2023年度に策定し、鋭意実行して参りました。戦略の進展に伴って拡大する受注に対応するため、群馬県太田市にある既存工場への設備投資と並行して、新たな生産拠点の選定および生産開始の準備を進めていましたが、この度、世界トップウェーハメーカー工場が所在する群馬県に、伊勢崎工場を新設し、2023年12月より稼働を開始することが決定しました。

■ 国内市場への事業拡大及び半導体製造装置開発事業の展開

フェニックス社は1980年の創業以来、顧客と共に新しい発想で、ものづくりに取り組んでいます。同社はこれまで半導体デバイス、シリコンウェーハ、半導体製造装置、医療機器、EV自動車バッテリーなどの分野に向けて専用ロボットやレーザ応用システムなどの関連製品を開発・製造してきました。長年にわたり培った機械設計、電気設計、機械製作の技術は多くのお客様から高く評価されています。特にニッチ市場におけるウェーハ自動洗浄装置用のロボットシステムの開発実績は5桁程数に及びます。

開発事例は以下の通りです。

1980年代:

自動組立機・検査機・ブラウン管用電子銃製造装置・半導体用レーザマーキング装置

1990年代:

ブラウン管用電子銃製造装置・半導体用レーザマーキング装置・液晶用製造装置

2000年代:

半導体用製造装置・液晶用製造装置等の他に太陽電池関連装置

2010年代:

半導体用製造装置等の他にソーラーパネル及びLED関連装置

2020年代以降:

Si・SiC・GaNなど半導体用製造装置等の他にEV自動車関連の装置

■ グローバル市場への事業展開

地域活性化からグローバル展開において、当社の強みの一つは当社及び当社子会社のスタッフが半数以上が外国語を話せることです。当社は英語圏の企業との取引が多いだけでなく、中華圏の企業とも取引が盛んであり、英語と中国語が主要な言語となっています。

当社の事業は大別すると、「半導体製造装置及び部品加工関連」と「車載部品加工関連」に分かれます。前者では、半導体製造装置向けの搬送装置や洗浄装置の設計・開発・製造・販売を行っています。後者では、金型部品やセラミック部品の開発・加工・販売を担当しています。機械設計、電気設計、金型加工、接合・組立などの既存技術に対して、長年多くのお客様から高い評価を受けています。特に微細加工事業は北米でランキング100社以内に位置しており、現在は半導体および電気自動車関連事業が近年に急成長しています。