新型SiCモジュール搭載の3相インバータ向けリファレンスデザインを公開！
ローム株式会社（本社：京都市）は、EcoSiC™ブランドのSiCモールドモジュール「HSDIP20」「DOT-247」「TRCDRIVE pack™」を搭載した、3相インバータ回路向けリファレンスデザイン「REF68005」「REF68006」「REF68004」をローム公式Webで公開しました。設計者は、今回提供するリファレンスデザインの設計データを活用して駆動回路部のボードを作成し、ロームのSiCモジュールと組み合わせることで、実機評価の工数を削減することができます。
大電力で動作する電力変換回路において、SiCパワーデバイスは高効率化や高信頼化に貢献する一方、周辺回路設計や熱設計の工数が増加する傾向があります。今回ロームが公開したリファレンスデザインは、最大300kWクラスまでの出力範囲をカバーしており、車載機器および産業機器の幅広いアプリケーションにおいて、SiCモジュールの活用をサポートします。
なお、本リファレンスデザインと組み合わせることができる3種類のSiCモジュールは、すでにインターネット販売を開始しており、コアスタッフオンライン、チップワンストップなどから購入可能です。
リファレンスデザインについて
※本リファレンスデザインは、公開している設計データをユーザーが活用することを想定しています。リファレンスデザインボードまたは評価キットとして入手をご希望の場合は、担当営業もしくは、ロームWebのお問い合わせ先よりお問い合わせください。（※数量に限りがあります）
SiCモジュールのインターネット販売について
インターネット商社にて販売中のSiCモジュールの詳細は、下記より確認できます。
シミュレーションサポート
製品を迅速に評価・導入していただくための各種サポートコンテンツも取り揃えており、シミュレーションや熱設計を含めた豊富なソリューションで部品選定をサポートします。
評価ボードに関連する各種設計データは各リファレンスデザインページから、リファレンスデザインと組み合わせ可能なSiCモジュールの製品情報は各製品ページから、それぞれダウンロードできます。
また、部品選定段階からシステムレベルの検証を可能にするシミュレーションツールROHM Solution Simulatorは、Webサイト上で利用可能です。
-
HSDIP20： リファレンスデザイン / ROHM Solution Simulator / LTspice®回路モデル
-
DOT-247： リファレンスデザイン / ROHM Solution Simulator / LTspice®回路モデル
-
TRCDRIVE pack™： リファレンスデザイン
その他のリファレンスデザイン
本リリースでご紹介したもの以外にも、ユーザーの設計工数削減に貢献するリファレンスデザインを多数用意しています。詳細は以下よりご確認ください。
関連情報
-
ニュースリリース（HSDIP20）
-
ニュースリリース（DOT-247）
-
ニュースリリース（TRCDRIVE pack™）
xEV用インバータの小型化に大きく貢献！2in1 SiCモールドタイプ新型モジュール「TRCDRIVE pack™」を開発
「EcoSiC™（エコエスアイシー）」ブランドについて
EcoSiC™は、パワーデバイス分野においてシリコン（Si）を上回る性能で注目されている、シリコンカーバイド（SiC）素材を採用したデバイスのブランドです。ロームは、ウエハ製造から製造プロセス、パッケージング、品質管理方法に至るまで、SiCの進化に不可欠な技術を独自で開発しています。
また、製造工程においても一貫生産体制を採用しており、SiC分野のリーディングカンパニーとしての地位を確立しています。
TRCDRIVE pack™及びEcoSiC™は、ローム株式会社の商標または登録商標です。
LTspice®は、Analog Devices, Inc.の登録商標です。他社商標を使用する場合は権利者が決めた使用方法に従ってご使用ください。
このプレスリリースには、メディア関係者向けの情報があります
メディアユーザー登録を行うと、企業担当者の連絡先や、イベント・記者会見の情報など様々な特記情報を閲覧できます。※内容はプレスリリースにより異なります。
すべての画像
