【ライブ配信セミナー】半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向 6月14日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
https://cmcre.com/archives/111135/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説します。さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV技術などを例に解説します。
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向
開催日時：2023年6月14日（水）10：30～16：30
参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：池永 和夫 氏 サクセスインターナショナル（株） 半導体セミナーの講師、コンサルタント
【セミナーで得られる知識】
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/111135/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
3）セミナープログラムの紹介
1. 半導体パッケージとは
1-1 . パッケージに求められる機能
1-2 . パッケージの構造
1-3 . パッケージの変遷
1-4 . パッケージの種類
の説明を行う。
2. パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。
3. パッケージの技術動向と課題について解説する
3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2 . フリップチップ ボンディング
3-3 . SiP ( System in Package )
3-4 . WLP ( Wafer level Package )
3-5 . FOWLP ( Fan-Out Wafer level Package )
3-6 . TSV ( Through Silicon Via )
について動向の解説を行う。
4）講師紹介
【講師経歴】
ソニー（株） 入社後、半導体パッケージの開発、生産に従事。ハイブリッド事業部 事業部長、半導体関連会社役員を担当。 ソニー（株） 退社後、サクセスインターナショナル（株）に入社し、半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事する。
【活 動】
半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。
5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
【セミナー対象者】
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/111135/
6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
○海を利用したCO2固定化及びそのCCUへの展開
開催日時：2023年5月24日（水）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/109988/
○よく分かる！ 品質管理担当者のための微生物の分離・培養・同定の基礎・実践講座
開催日時：2023年5月24日（水）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/110722/
○高周波対応プリント配線板（PWB）作成に求められる回路形成・材料技術
開催日時：2023年5月24日（水）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/110746/
○中国における廃プラリサイクル・生分解プラスチックの動向
開催日時：2023年5月25日（木）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/109808/
○微生物によるカーボンリサイクル
開催日時：2023年5月25日（木）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/111029/
○半導体パッケージ技術の基礎講座
～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～
開催日時：2023年5月25日（木）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/111296/
○ALD（原子層堆積）/ ALE（原子層エッチング）技術の基礎と応用
開催日時：2023年5月26日（金）10：00～16：00
https://cmcre.com/archives/109585/
○EV充電インフラの基礎・動向・設計指針、今後期待される役割
開催日時：2023年5月29日（月）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/111271/
○欧州委員会による、合成燃料「e-fuel」で走行する内燃機関車容認の影響と
日本企業の技術、経営戦略
開催日時：2023年5月29日（月）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/111837/
○マルチマテリアル化の動向と接合技術
開催日時：2023年5月30日（火）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/111900/
○リン酸カルシウム系セラミックバイオマテリアル
～ 基礎から最新研究まで ～
開催日時：2023年5月30日（火）13：30～15：00
https://cmcre.com/archives/111413/
○工業触媒の基礎とスケールアップへの応用
～ 触媒劣化対策・触媒プロセス開発と企業化例・CO2削減技術 ～
開催日時：2023年5月31日（水）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/110091/
○水分を分離するCO2吸収／放出剤の開発 ～ Direct Air Capture (DAC) ～
開催日時：2023年6月2日（金）15：00～16：30
https://cmcre.com/archives/111283/
○金属材料等の資源循環実現に向けたリサイクル技術の基礎・課題・展望
開催日時：2023年6月2日（金）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/109259/
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
7）関連書籍のご案内
（1）5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
https://cmcre.com/archives/60924/
■ 発 行：2020年6月11日
■ 著 者：越部 茂
■ 定 価：冊子版 50,000 円（税込 55,000 円）
セット（冊子 + CD） 60,000 円（税込 66,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
■ 編集発行：（株）シーエムシー･リサーチ
ISBN 978-4-904482-81-0
↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/60924/
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上
このプレスリリースには、メディア関係者向けの情報があります
メディアユーザー登録を行うと、企業担当者の連絡先や、イベント・記者会見の情報など様々な特記情報を閲覧できます。※内容はプレスリリースにより異なります。
すべての画像
