【ライブ配信セミナー】半導体封止材の最新技術動向と設計技術 11月14日（火）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
https://cmcre.com/archives/115458/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
半導体封止材の中でも材料変革が起こっているテーマについて取り上げます。まず温室効果ガスの低減のための消費電力削減に対して重要な役割を担っているパワーデバイス向けの封止材であります。ここではデバイスがSiからSiCやGaNへ移行していく事により封止材にもさらなる耐熱性の向上が必要となっており、従来から使用されてきたエポキシ樹脂だけでなくベンゾオキサジンやビスマレイミド、シアネートエステルのような材料の研究が加速しています。それ以外のデバイスに置いては従来から継続している小型化、薄型化に加えて高速通信により高周波への対応が必要となって来ています。いわゆる低誘電材料の開発であります。現在は基板材料を中心に開発が進んでいるが、いずれ封止材にも出て来る要求と思われるため、現在の基板における低誘電材料の開発動向から次世代の低誘電封止材の組成を考えてみたいと思います。
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体封止材の最新技術動向と設計技術
開催日時：2023年11月14日（火）13：00～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：野村 和宏 氏 NBリサーチ 代表
【セミナーで得られる知識】
パワーデバイスの技術動向
半導体の技術トレンド
半導体封止材の設計技術
半導体封止材の評価法
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/115458/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
3）セミナープログラムの紹介
1. パワーデバイス用封止材
1.1 パワーデバイス封止材の市場動向
1.2 パワーデバイスの種類と役割
1.3 WBG（SiC GaN）の特長
1.4 WBG用封止材の要求特性
1.4.1 エポキシ変性について
1.4.2 高耐熱エポキシ樹脂の設計
1.4.3 超高耐熱材料（ベンゾオキサジン、ビスマ レイミド、シアネートエステル）
1.4.4 難燃エポキシ樹脂の設計
1.4.5 熱伝導エポキシ樹脂の設計
a) 高熱伝導エポキシ
b) 高熱伝導フィラー
1.5 パワーデバイス用封止材の評価
1.5.1 耐熱性（短期、長期）
1.5.2 電気特性
1.5.3 熱伝導性
1.5.4 難燃性
2. 半導体パッケージ用封止材
2.1 半導体パッケージの技術動向
2.2 ワイヤータイプパッケージ
2.2.1 ワイヤータイプパッケージの成型法
2.2.2 ワイヤータイプ向け封止材の要求特性
2.2.3 ワイヤータイプ向け封止材の設計
2.3 フリップチップタイプパッケージ
2.3.1 フリップチップパッケージの封止法
a) キャピラリーアンダーフィル
b) ノンフローアンダーフィル
b) NCF NCP
c) モールドアンダーフィル
2.3.2 フリップチップタイプ向け封止材の要求特性
2.3.3 フリップチップタイプ向け封止材の設計
2.4 半導体パッケージ向け封止材の評価法
2.4.1 耐湿リフロー試験
2.4.2 応力シミュレーション
2.4.3 密着性試験
2.4.4 電蝕試験
3. 高周波対応パッケージ
3.1 高周波通信の必要性
3.2 高周波での伝送損失
3.3 低誘電エポキシ樹脂の設計
3.4 各社の低誘電材料の開発動向
3.5 伝送損失を少なくするために
3.5.1 FOWLP/PLPの概要
3.5.2 FOWLP/PLP向け封止材の設計
3.6 高周波パッケージ用封止材の評価
3.6.1 誘電特性（誘電率 誘電正接）
4）講師紹介
【講師経歴】
1990年 京都工芸繊維大学 高分子学科 修士課程修了
同年 長瀬チバ（現ナガセケムテックス）に入社 在職中は半導体封止材、絶縁封止材、CFRPマトリックス、各種接着剤などの変性エポキシ樹脂製品の開発業務に従事
2018年 ナガセケムテックスを退職
2019年 NBリサーチ設立 封止材や接着剤に関する技術コンサルタント
5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
【セミナー対象者】
半導体封止材の設計者
半導体封止材を評価する技術者
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/115458/
6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇電気自動車やプラグインハイブリッド車などの 電動車の熱マネジメント技術
開催日時：2023年10月25日（水）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/112531/
〇リチウムイオン電池の基礎、製造と保管における安全対策 発火事例・火災予防
開催日時：2023年10月25日（水）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/116890/
〇高温水蒸気電解技術の開発状況と今後の展望
開催日時：2023年10月26日（木）13：30～15：00
https://cmcre.com/archives/115943/
〇超音波の活用事例、用途展開
～ 乳化、金属ナノ粒子合成、金属コーティング、金属ナノ粒子担持、貴金属イオンの
回収、廃液処理など ～
開催日時：2023年10月26日（木）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/115666/
〇水素エネルギー市場 ～ 世界の最新動向とビジネスチャンス
開催日時：2023年10月27日（金）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/115109/
〇実機動画で学ぶ半導体洗浄の要点とトラブル対策
開催日時：2023年10月30日（月）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/116114/
〇微細藻類・海洋微生物の産業利用と最新動向
開催日時：2023年10月30日（月）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/115912/
○Pythonで理解するタグチメソッド
開催日時：2023年10月31日（火）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/115693/
○食材･生体適合材から太陽電池･半導体分野などでの高機能素材の創出手段：
超臨界二酸化炭素(CO2)と工業的利用
～ 基礎から適用技術の実際まで ～ 何ができ、何が必要か？
開催日時：2023年10月31日（火）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/117585/
〇食品の官能評価の基礎と手順・手法の勘所
開催日時：2023年11月1日（水）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/116700/
〇100℃以下の熱利用で電源や充電器になる有機材料
―IoT 機器用電源やリチウムイオン二次電池の充電器となる有機熱電素子―
開催日時：2023年11月2日（木）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/116842/
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上
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