【ライブ配信セミナー】三次元実装・集積化技術の基礎と応用　11月19日（火）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

★「中工程」とは何か？について、先端の半導体パッケージングに必要とされる材料・装置等のものづくり技術を中心に、その技術詳細や動向を解説。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「三次元実装・集積化技術の基礎と応用」と題するセミナーを、 講師に福島 誉史 氏　　（東北大学大学院 工学研究科 機械機能創成専攻　准教授）をお迎えし、2024年11月19日（火）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。

セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！

質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

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【セミナーで得られる知識】

　先端半導体パッケージング（＝半導体中工程技術）の動向と技術の詳細。

　具体的には、FOWLP、CoWoS、2.xDアーキテクチュア、インターポーザ、チップレット、ヘテロジーニアスインテグレーション、3D-IC/TSV、ハイブリッド接合、 CtW(or DtW)/WtW、BSPDN、HBM、CIS、光電融合等。

　半導体パッケージングの世界最大の国際会議 ECTCとはどんな学会なのかも紹介します。

　　

【セミナー対象者】

　先端半導体パッケージング従事者の中でも経験の浅い方・未経験の方、さらに勉強したい方、新たに半導体中工程分野に参画したい企業の方（技術の方に加えて、営業の方なども）、AI半導体に使われている半導体技術に興味がある方（学生も含む）

　　

　　

1）セミナーテーマ及び開催日時

テーマ：三次元実装・集積化技術の基礎と応用

開催日時：2024年11月19日（火）13：30～16：30

参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付

　　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）

　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）

講 師：福島 誉史 氏 東北大学大学院 工学研究科 機械機能創成専攻　准教授

　　

　　

〈セミナー趣旨〉

　半導体後工程から「中工程（なかこうてい）」に期待が集まる昨今の状況を鑑みて、「中工程」とは何か？ 先端の半導体パッケ ージングに必要とされる材料や装置等のものづくり技術を中心に、その技術詳細や動向を解説する。

　　

　　

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

　　

　　

2）申し込み方法

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。

折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

　　

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3）セミナープログラムの紹介

1.　先端半導体パッケージの研究開発動向のイントロ:

　Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)と Chip-on-Wafer- on-Substrate (CoWoS)からチップレット、2.xDアーキテクチャ、ハイブリッド接合への展開を中心に。

　1.1　2.xDアーキテクチャ」と3D-IC／チップレットのアプリケーション

　　1.1.1　2.5Dシリコンインターポーザ

　　1.1.2　2.3D有機RDLインターポーザ

　　1.1.3　Siブリッジ

　　1.1.4　ガラスインターポーザ

　　1.1.5　ガラスコア基板

　　1.1.6　三次元イメージセンサ

　　1.1.7　三次元 DRAM（HBM: High-Bandwidth Memory）

　　1.1.8　三次元マイクロプロセッサ (3D V-Cache)

　　

2.　3D-IC／チップレット

　2.1　3D-ICの概要と歴史

　2.2　3D-ICの分類

　2.3　TSV形成技術

　2.4　ウエハ薄化技術

　2.5　テンポラリー接着技術

　2.6　チップ／ウエハ接合技術

　　2.6.1　マイクロバンプ接合とアンダーフィル

　　2.6.2　SiO2-SiO2 直接接合

　　2.6.3　Cu-Cuハイブリッド接合

　　　2.6.3.1　材料・プロセスに対する課題と要求

　　　2.6.3.2　国際会議 ECTCから代表的な論文を紹介

　2.7　“3.5D”パッケージとは

　2.8　裏面電源供給(BSPDN: Backside Power Delivery Networks)

　2.9　Co-Packaged Optics (COP) 光電融合

　　

3. おわりに

　　

　　

　　

4）講師紹介

【講師経歴】

　2003年3月　横浜国立大学 工学研究科 博士後期課程 物質工学専攻修了。

　学生時代、並行して 2001年から2003年 （株）ピーアイ技術研究所 技術顧問 兼任。

　2003年4月以降 東北大学大学院 工学研究科 バイオロボティクス専攻でポストドクター、助手・助教を経て、

　2010年4月から　東北大学 未来科学技術共同研究センター(NICHe)で准教授

　2015年4月より　東北大学大学院 工学研究科 機械機能創成専攻 准教授　現在に至る。

　その他、2016年から2017年、および 2022年以降 米国 UCLAの CHIPS: Center for Heterogeneous Integrati- on and Performance ScalingでVisiting Faculty兼任。

　2019年から東北大学大学院 医工学研究科 准教授 兼任。

　2023年から熊本大学 半導体・デジタル研究教育機構 クロスアポイントメント教授 兼任。

　研究分野は、先端半導体パッケージングやFlexible Hybrid Electronics (FHE)など

【活動】

　2013年から国際会議 IEEE ECTCでInterconnectionsの委員を務める。

　また、2018年からIEEE ESPのHeterogeneous Integration Roadmap (HIR)のKey contributorも務める。

　現在 国際会議 ICEP、ICSJ、Admeta、3DICなどでも委員を務める。

　IEEE Senior Member、IEEE EPS会員、エレクトロニクス実装学会 会員、応用物理学会 会員

　

　　

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5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内

〇滅菌製品および無菌医薬品における微生物試験の実務とバリデーションのポイント

　開催日時：2024年10月18日（金）13：00～17：00

　https://cmcre.com/archives/125151/

※見逃し配信付

　

〇非可食バイオマス・リファイナリーと次世代バイオプラスチック最前線

　開催日時：2024年10月22日（火）10：30～16：30　

　https://cmcre.com/archives/122929/

　

〇「e-fuel」はモビリティー脱炭素化の切り札となるか

～ 実用化に向けた最新開発動向、コスト見通し、ビジネスチャンス ～

　開催日時：2024年10月24日（木）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/124109/

　

〇医薬品製造における不純物管理と当局への対応の重要ポイント

～ 元素不純物・遺伝毒性不純物の取り扱いとジェネリック問題 ～

　開催日時：2024年10月25日（金）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/125389/

※見逃し配信付

　

〇分離プロセスの工業装置へのスケールアップノウハウ

　開催日時：2024年10月29日（火）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/126456/

　

　　

　　

　　

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6）関連書籍のご案内

　

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