【ライブ配信セミナー】次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向　6月30日（月）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

★次世代パワー半導体の信頼性を左右する「結晶欠陥」。最新のSiC・GaNデバイスの歩留まり改善に欠かせない評価技術を網羅！量産対応に向けた欠陥評価の新潮流を第一人者が徹底解説

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向」と題するセミナーを、 講師に姚　永昭 氏（三重大学 研究基盤推進機構 半導体・デジタル未来創造センター　教授）をお迎えし、2025年6月30日（月）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。

セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！

質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

　

　

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【セミナーで得られる知識】

　・結晶の構造

　・結晶中の欠陥

　・欠陥の評価方法

　・欠陥のデバイスに与える影響

　　

【セミナー対象者】

　半導体結晶の欠陥評価に従事する研究者と技術者

　　

　　

1）セミナーテーマ及び開催日時

テーマ：次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向

開催日時：2025年6月30日（月）13：30～16：30

参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付

　　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）

　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）

講 師：姚　永昭 氏 三重大学 研究基盤推進機構 半導体・デジタル未来創造センター　教授

　　

　　

〈セミナー趣旨〉

　4H-SiC、GaN、β-GaO、AlNに代表されるワイドギャップ化合物半導体は、高電力密度や低損失、高温での安定性など、従来の半導体に比べて優れた性能を有しており、近年、これらの材料を利用した次世代のパワーデバイスの研究開発が大きな進展を遂げている。しかしながら、強い共有結合をもつため、材料の結晶成長が困難で成長後の結晶中に転位等の格子欠陥が高密度に含まれる。格子欠陥の一部はデバイスの性能と信頼性を損ねるため、欠陥分布と種別を正確に取得した上で、デバイス特性を大きく低下させるキラー欠陥を特定し、その情報を結晶成長とデバイス作製にフィードバックすることが極めて重要である。本講演では、ワイドギャップ半導体の結晶評価技術の開発に焦点を当て、評価技術の原理と事例を基礎から解説する。各手法の適用範囲と課題を説明するとともに、新たな手法開発の取り組みとして、放射光X線トポグラフィーをはじめ、エッチピット法、透過型電子顕微鏡（TEM）、多光子励起顕微鏡などの最新評価事例を紹介する。

　　

　　

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

　　

　　

2）申し込み方法

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。

折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

　　

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3）セミナープログラムの紹介

1.　はじめに

　1-1　パワーデバイス用ワイドギャップ半導体

　1-2　結晶中の欠陥

　1-3　欠陥評価手法とその適用範囲

　　

2.　結晶評価手法

　2-1　選択性化学エッチング（エッチピット法）

　2-2　透過型電子顕微鏡

　2-3　多光子励起顕微鏡

　2-4　X線回折とX線トポグラフィー 2-5 その他の手法

　　

3.　デバイスの評価

　3-1　デバイス中の欠陥

　3-2　デバイス中の欠陥の評価方法

　3-3　欠陥のデバイスに与える悪影響

　　

4.　まとめ

　　

4）講師紹介

姚　永昭 氏

三重大学 研究基盤推進機構 半導体・デジタル未来創造センター　教授

【講師経歴】

　2007年、筑波大学 数理物質科学研究科 物質材料工学専攻修了、博士号取得

　2008～2009年、物質材料研究機構ポスドク

　2009～2024年、ファインセラミックスセンター、上級研究員を経て主任研究員、機能性材料グループ長

　2024年4月より三重大学 研究基盤推進機構 半導体・デジタル未来創造センター 教授、（兼）工学部 電気電子工学科 教授

【活動】

　一貫して次世代のパワーデバイス用ワイドギャップ化合物半導体の結晶評価法の開発に従事。

　応用物理学会、先進パワー半導体分科会に所属

　　

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5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内

〇分離プロセスの工業化スケールアップ及び省エネノウハウ～ 化学プロセスシミュレータ使用法及びピンチ解析伝授 ～

　2025年6月2日（月）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/130782/

〇EVにおける超急速充電の課題と対応

　2025年6月3日（火）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/130917/

〇2時間で理解するコンピューター創薬入門

　2025年6月4日（水）10：00～12：00

　https://cmcre.com/archives/131990/

〇大規模AI基盤を支える光電融合技術の基礎と展望

　2025年6月4日（水）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/131819/

〇シランカップリング剤：反応メカニズムと使い方

　2025年6月6日（金）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/131961/

〇次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題

　2025年6月11日（水）10:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/125549/　

〇マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術

　2025年6月12日（木）10:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/132698/

○リチウムイオン電池のリユースに向けた劣化診断技術

　2025年6月16日（月）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/132823/

○医薬品製造における不純物の取り扱いと当局への対応の重要ポイント

　2025年6月17日（火）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/132112/

○半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向

　2025年6月19日（木）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/132760/

○不確実な未来に対峙する長期戦略立案 「シナリオ・プランニング」の基礎

　2025年6月20日（金）13：30～17：00（会場セミナー）

　https://cmcre.com/archives/133240/

○金属3Dプリンタにおける粉末材料および金属粉末の産業応用

　2025年6月24日（火）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/132351/

○多孔性金属錯体(MOF)の合成・分析・使用法の基礎と様々な応用展開例

　2025年6月25日（水）13:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/132221/

○有機フッ素化合物（PFAS）の最新規制動向と要求事項

　2025年6月26日（木）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/132741/

○チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術

　2025年6月27日（金）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/133007/

○次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向

　2025年6月30日（月）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/132078/

○プラスチックリサイクルとバイオプラスチックの基礎と応用、最新動向

　2025年7月1日（火）13:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/130108/

○バイオリアクターの設計とスケールアップ

～ 製薬・食品・環境の実務に役立つ設計計算から最新技術の解説まで ～

　2025年7月3日（木）10：30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/133109/

○Microphysiological Systems(MPS)の基礎と応用、開発動向

　2025年7月4日（金）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/132889/

○光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発について

　2025年7月8日（火）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/132908/

○金属粒子焼結接合技術を用いたパワー半導体および先端半導体への応用と構造信頼性評価

　2025年7月9日（水）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/133373/

○ゼロカーボンを目指す持続可能な社会におけるプラスチックの循環利用法

　2025年7月9日（水）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/133299/

※見逃し配信付

○光無線給電技術の基礎，技術動向，展望

　2025年7月10日（木）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/130998/

　　

　　

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6）関連書籍のご案内

　

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