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「半導体検査」に関するプレスリリース一覧
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高倍率な高精度検査において、業界最高の検査速度を実現した半導体ウエハー外観検査装置「INSPECTRA® SR-Ⅳ」の販売開始
2023年12月5日 11時29分
東レエンジニアリング株式会社
抵抗値を約20%削減し、半導体検査時の電圧低下を低減する「低抵抗プローブ」を新開発
2022年10月11日 10時00分
株式会社ヨコオ
Sigray社のマイクロX線CT顕微鏡“Apex XCT”を発売
2022年1月25日 13時00分
キヤノンMJ
ヨコオと群馬大学が、包括共同研究契約を締結
2020年11月5日 10時00分
株式会社ヨコオ
もっと見る
高倍率な高精度検査において、業界最高の検査速度を実現した半導体ウエハー外観検査装置「INSPECTRA® SR-Ⅳ」の販売開始
2023年12月5日 11時29分
東レエンジニアリング株式会社
抵抗値を約20%削減し、半導体検査時の電圧低下を低減する「低抵抗プローブ」を新開発
2022年10月11日 10時00分
株式会社ヨコオ
Sigray社のマイクロX線CT顕微鏡“Apex XCT”を発売
2022年1月25日 13時00分
キヤノンMJ
ヨコオと群馬大学が、包括共同研究契約を締結
2020年11月5日 10時00分
株式会社ヨコオ
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