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小型基板向け半導体露光装置“FPA-3030i6”を発売　新開発レンズ採用と多彩なオプションにより市場が拡大するパワーデバイス製造に対応

2024年9月24日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

半導体デバイスの3次元技術に寄与する後工程向けi線半導体露光装置を発売　100×100mmの超広画角による大型・高密度配線パッケージの量産を実現

2022年12月6日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

キヤノンがSEMICON Japanと同時開催される新イベント「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」に出展

2022年12月6日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

小型基板向け半導体露光装置“FPA-3030i5a”を発売　多様な半導体デバイス製造とCoO（Cost of Ownership）の低減を実現

2020年10月27日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

解像力0.8マイクロメートルで先端パッケージングに対応　後工程向けi線ステッパー“FPA-5520iV HRオプション”を発売

2018年12月10日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

新世代のデバイス製造に求められる高い生産性を実現 KrFスキャナー「FPA-6300ES6a」生産性向上オプション“Grade6”を発売

2016年12月14日 11時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

FOWLP(※1)への対応力と生産性を高めたi線ステッパー(※2)“FPA-5520iV”を発売

2016年7月5日 11時00分 キヤノン株式会社